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半导体龙头英特尔17日在开发者论坛（IDF）中，说明在客製化晶圆代工的新策略。英特尔技术与製造事业群副总裁暨英特尔客製化晶圆代工共同总经理ZaneBall表示，10奈米晶圆代工将纳入安谋（ARM）架构及硅智财，韩国乐金（LG）将採用此製程生产新一代手机晶片，而大陆手机晶片厂展讯则会採用14奈米投片。业界人士表示，英特尔虽对晶圆代工市场充满兴趣，但并未积极争取订单，毕竟1...[详细]

湖北日报上海电（记者李源、通讯员张珊妮）中国光谷集成电路产业发展再迎盛事。5月19日，东湖高新区在上海举办“2018中国光谷集成电路投资合作交流会”，长江存储、芯原微电子、应用材料等40多家国内外知名集成电路企业参会，共商“中国芯”发展前景。会上，东湖高新区管委会相关负责人透露，光谷将依托国家存储器基地项目，在武汉未来科技城打造占地1万亩的集成电路产业园，打通上下游产业链，形成参与世界竞争的...[详细]

9月22日消息，印度信息技术部副部长拉杰夫·钱德拉塞卡(RajeevChandrasekhar)周三宣布，印度政府计划增加对新半导体和显示设备制造行业的支持力度，预计将争取至少250亿美元的总投资。在他公布上述消息的几个小时前，印度政府将对新半导体设施的财政支持提高到项目成本的50%，并表示将取消允许投资的最高上限，以激励显示器本地制造。根据总规模达100亿美元的芯片和显示器生产激励计...[详细]

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能门锁解决方案。图示1-大联大品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案框架图在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快，在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。...[详细]

虽然受到大陆十一长假的影响，迫使台系IC设计结算的10月营收表现普遍较9月下滑，不过，在11月工作天数有效回复，加上短期客户追单动作不小下，哪怕第4季仍是传统淡季效应，台系IC设计公司普遍预期11月营收将较10月有所反弹，不过12月又将适逢客户年底美化财报的动作拖累，单月营收届时会再下滑，但2017年第4季传统淡季效应确实比以往好上许多，预期单季营收10%以内的下滑应该可以有效达成。此外，由于2...[详细]

11月22日消息，美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在...[详细]

台积电董事长张忠谋今年董监改选后将退休，届时将由现任两位共同执行长刘德音与魏哲家平行领导。外界认为，刘德音个性内敛，与魏哲家正好互补，张忠谋希望两人未来能发挥“1加1大于2”的功能。不过，面对三星砸重金扩大晶圆代工能量、英特尔决定分食晶圆代工大饼，以及中国大陆全力扶植以中芯为首的晶圆代工加速制技术脚步，并挖角前台积电研发大将梁孟松出任共同执行长，锁定台积电进行挖角移动，加上双首长制未来领导...[详细]

AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量，除了在6月初的台北国际电脑展（ComputeX）中，如期推出核心代号为Callisto的双核心PhenomII处理器，及代号Regor的双核心AthlonX2外，第三季还有多款CPU及GPU即将推出。为了拼出货，AMD近来扩大对晶圆代工厂下单，订单能见度达9月，台积电、联电将包揽CPU外的所有订单。AMD今年3月完成...[详细]

MoreMoore和MorethanMoore牵引半导体行业的发展摩尔定律(Moore'sLaw)是半导体行业的核心。按照摩尔定律，晶体管的尺寸随着节点（Node）而缩小。此外，把各种小型、高速的晶体管集成到芯片上这一焦点问题以及人们无限的“欲望”推动着摩尔定律发展到今天。与旨在通过使此类晶体管小型化来提高性能的“MoreMoore”不同，“M...[详细]

eeworld网消息，证监会创业板发行审核委员会定于2017年4月25日召开会议，审核圣邦微电子（北京）股份有限公司首发。圣邦微电子（北京）股份有限公司（SGMicroCorp，以下简称圣邦微）是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越，可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费...[详细]

北京时间7月20日晚间消息，据台湾媒体报道，台湾地区研究机构DigitimesResearch今日发布报告称，软银董事长兼CEO孙正义对软银收购ARM交易过于乐观，其实收购ARM对软银并无太大帮助。日本电信巨头软银周一宣布，将以243亿英镑(约合320亿美元)现金收购英国芯片设计公司ARM。这是自收购美国电信运营商Sprint以来软银进行的最大一笔并购交易。对此，孙正义在一份声明...[详细]

2017年初SK集团(SKGroup)购并乐金集团(LGGroup)的硅晶圆子公司乐金Siltron(LGSiltron)，将其更名为SKSiltron。目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12吋晶圆，业界关注成为SK集团子公司的SKSiltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。 据韩媒thebell报导，乐金Siltron在2013年建立18吋晶圆测试产线，开始从事相关研发，但之后...[详细]

    8月23日晚间，韦尔股份(20.15停牌,诊股)发布了上市后的首份中报，今年上半年公司实现归属于母公司净利润约5881万元，同比下滑约14.85%。　　进入多家手机品牌供应链　　据悉，韦尔股份成立于2007年，一直从事半导体产品设计、销售和分销业务，产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。公开信息显示，移动通信行业是公司业务收入的重要来源。　　韦尔股份中...[详细]

腾讯科技讯据国外媒体报道，三星电子本周一表示，公司预计今年二季度的良好表现将会延续到第三季度。而外界分析帮助三星利润继续创下新高的主要原因，与苹果即将发布的iPhone8有很大关系。据《路透社》的消息称，三星将在中国西安投资70亿美元扩大NAND芯片生产规模，而目前公司已经批准了23亿美元，并且计划在未来的三年里陆续完成投资建设。长期以来，三星在苹果的供应链中始终扮演着非常重要的...[详细]

     2009年3月17日，新成立的盛美半导体（上海）有限公司今天在中国半导体国际展上展出了十二英寸单片兆声波清洗设备，本设备用于65nm技术节点以下的十二英寸高端硅片清洗。盛美独家具有自主知识产权技术可使兆声波能量在12英寸硅片上非常均匀地分布（非均匀度的一个均方差小于2%），本技术在不损伤硅片微结构的条件下使颗粒去除效率达到99.2%。        随着半导体芯片的体积越...[详细]