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SN74GTLP21395PWG4

产品描述Translation - Voltage Levels Two 1B LVTTL GTLP Adj Edg RateBus Xcvr
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小895KB,共25页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74GTLP21395PWG4概述

Translation - Voltage Levels Two 1B LVTTL GTLP Adj Edg RateBus Xcvr

SN74GTLP21395PWG4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codecompliant
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列GTLP
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.1 A
位数1
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性CONFIGURABLE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)20 mA
传播延迟(tpd)10.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.45 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译GTLP & LVTTL
宽度4.4 mm

SN74GTLP21395PWG4相似产品对比

SN74GTLP21395PWG4 74GTLP21395DGVRG4 SN74GTLP21395DGVR
描述 Translation - Voltage Levels Two 1B LVTTL GTLP Adj Edg RateBus Xcvr Translation - Voltage Levels 2 1B LVTTL/GTLP Adj- Edge-Rate Bus Xcvrs Translation - Voltage Levels Dual 1bit LVTTL-GTLP
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25,16 TSSOP, TSSOP20,.25,16
针数 20 20 20
Reach Compliance Code compliant unknown unknown
控制类型 INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 GTLP GTLP GTLP
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.1 A 0.1 A 0.1 A
位数 1 1 1
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 CONFIGURABLE CONFIGURABLE CONFIGURABLE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25,16 TSSOP20,.25,16
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TR
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 20 mA 20 mA 20 mA
传播延迟(tpd) 10.4 ns 10.4 ns 10.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.45 V 3.45 V 3.45 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.4 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 GTLP & LVTTL GTLP & LVTTL GTLP & LVTTL
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm

 
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