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　　中国证券网讯（记者王宙洁实习生秦蔚）集邦咨询半导体产业分析师郭高航26日在“2018年全球科技产业发展大预测”会议上指出，作为全球最大的半导体产品消费市场，自“国家集成电路产业发展推进纲要”颁布以来，中国半导体产业迅速发展，“国家大基金”的正式成立更是将集成电路产业的发展推向高潮。　　他表示，经过3年多的集中发力，中国集成电路产业发展取得了不小的进步，产业链框架搭建基本完成，产业结构...[详细]

特约记者供稿日前，全球领先的科技公司贺利氏发布信息，公开招聘一位副总裁级别的高级经理人（参见4月18日相关报道）。该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会，既包括外部并购，也包括有机增长。关于这个职位的要求、期望和发展前景，记者专访了其上级领导、贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankStietz)博士。贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankS...[详细]

中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板，巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样，受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。现实总是如此残酷，在这一关系国家经济命脉的高科技产业，中国依旧没有什么话语权。2017年，中国集成电路进口额达到了2601.4亿美元，同比增长14.6%。有分析资料显示，在存储芯片、服务器、个人电脑、可编程逻辑设备等领域，中...[详细]

    瑞斯康集团公布，直接全资附属公司康年向独立第三方收购NMTechnology全部股权，代价8100万人民幣，包括现金1200万人民幣；发行900万人民幣承兑票据；以每股3.4元发行1643万股等3种方式支付。　　NMTechnology透过附属公司主要在中国从事销售及分销电子元件，特別是集成电路及有关產品。预期购股协议项下的收购事项将让集团与NM集团合作，藉以多元发展其客户基础、实现集...[详细]

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹辨识及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预估第2季业绩可望挑战双位数成长。过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12吋，全球6、8吋产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹辨识IC及MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）均出现双位数成长，带动今年台厂二线晶圆代工业绩。其中世界先进去年陆续...[详细]

据彭博社报道，三星电子正向下一代芯片业务投入1160亿美元，其中包括晶圆代工，押注其最终可以在两年后缩小与台积电的差距。该韩国巨头将在2022年大规模生产3nm芯片，其晶圆代工部门一位高管在上月的一次仅受邀活动上告诉与会者。这一目标此前尚未公布，这意味着，它有望开始生产业内最先进的半导体。三星已经与主要合作伙伴一起开发初始设计工具，代工设计平台开发执行副总裁朴杰宏对会议代表说。...[详细]

业内领先的SoC/ASIC快速原型解决方案供应商思尔芯(S2C)公司，今天宣布将在2014年电子自动化展(DAC)展示其最新的技术。此次演示旨在展示S2C的最新技术和解决方案，以应对快速发展的SoC设计行业所面临的新挑战。DAC2014将于6月1日至5日，在加利福尼亚，旧金山的Moscone会议中心举行。S2C的快速原型平台，TAILogicModule系列，可帮助加速完成SoC设计...[详细]

据外媒报道，获悉的文件显示，富士康当前的项目已严重偏离原计划在威斯康辛州建造的显示器工厂。一再缩水的项目规模，与45亿美元的纳税人补贴形成鲜明对比。当当地政府希望修改合同，反映新项目真实现状时，富士康不予回应并打算申请税收减免，一场难以调和的矛盾，一触即发。以下为外媒报道全文：不管富士康打算在威斯康辛州建造什么，总之不会是特朗普总统先...[详细]

60GHzSiBEAM技术可实现稳定可靠、低延迟、不受干扰的视频传输解决方案市场上首款4KUHD无线解决方案，使用无需许可证的60GHz频段，适用于各类市场应用，包括工业、消费电子和医疗等参考设计采用莱迪思SiBEAM60GHz技术和SiI9396HDMI®2.0视频桥接器件，可实现4K30蓝光质量视频的无线传输通过稳定可靠的无线连接以极低的延迟传输高质量视频...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体...[详细]

7月16日消息，韩媒TheElec报道，韩国半导体公司周星工程（JusungEngineering）最新研发出原子层沉积（ALD）技术，可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻（EUV）工艺步骤需求。极紫外光刻（EUV）又称作超紫外线平版印刷术，是一种使用极紫外光波长的光刻技术，目前用于7纳米以下的先进制程，于2020年得到广泛应用。周星工程董事长ChulJooHw...[详细]

2014年3月20日，美国伊利诺伊州班诺克本—对于那些倾毕生精力为电子行业发展做出卓越贡献的人士，在退休之时能入选“IPC名人堂”是给予他们的最高荣誉表彰。新组建的“IPC特使委员会”，可以让这些专家继续利用他们的经验和专业技能，为IPC及电子行业的未来献言献策。“IPC采取多种措施增加会员的裨益，IPC特使委员会的成立给‘名人堂’的人士提供了一个在全球行业标准、会员增长、政府关系...[详细]

文章所有图片均来自ICCAD年会微信公众号日前，在一年一度的中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做了题为《砥砺前行的中国IC设计业》发展报告，在报告中，魏教授一方面总结了2017年设计业的总体发展情况，另外则提出了严峻的挑战，最后，魏教授表达了《国家集成电路产业发展推进纲要》对于2020年的要求，为了实现3500亿元的销售额，需要在大宗产品领域进一步...[详细]

意法半导体公布2022年第二季度财报• 第二季度净营收38.4亿美元;毛利率47.4%；营业利润率26.2%;净利润8.67亿美元• 上半年净营收73.8亿美元;毛利率47.1%；营业利润率25.5%;净利润16.1亿美元• 业务展望(中位数):第三季度净营收42.4亿美元；毛利率47.0%中国，2022年7月29日----服务多重电子应用领域、全球排名前...[详细]

微型隔离器的应用可进一步缩小电动及混合动力汽车功率逆变器的体积瑞萨电子公司开发的配有内置式微型隔离器的IGBT驱动器智能器件2013年4月25日，日本东京讯-全球领先的半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今天宣布开发出了隔离型IGBT驱动器的R2A25110KSP智能型功率器件，适用于电动和混合动力汽车功率逆变器。R2A25110KSP中融入了瑞...[详细]