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ADG526AKN

产品描述Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小285KB,共20页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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ADG526AKN概述

Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched

ADG526AKN规格参数

参数名称属性值
产品种类
Product Category
Multiplexer Switch ICs
制造商
Manufacturer
ADI(亚德诺半导体)
RoHSNo
产品
Product
Multiplexers
Number of Channels16 Channel
Configuration1 x 16:1
On Resistance - Max700 Ohms
On Time - Max600 ns
Off Time - Max600 ns
工作电源电压
Operating Supply Voltage
12 V, 15 V
最大工作温度
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
封装 / 箱体
Package / Case
PDIP-28
系列
Packaging
Tube
Maximum Dual Supply Voltage+/- 16.5 V
最小工作温度
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Pd-功率耗散
Pd - Power Dissipation
470 mW
传播延迟时间
Propagation Delay Time
300 ns
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
13
Supply TypeSingle Supply, Dual Supply
电源电压-最大
Supply Voltage - Max
16.5 V
单位重量
Unit Weight
0.147798 oz

ADG526AKN相似产品对比

ADG526AKN ADG527AKPZ 5962-89710013X ADG526AKR-REEL ADG527AKP ADG527AKNZ ADG527AKN
描述 Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched Battery Management Snaphat Batt u0026 Cryst Multiplexer Switch ICs 16 CHMUX IC Multiplexer Switch ICs 16:1 CMOS Latched Multiplexer Switch ICs 8:1 280 Ohm Latchable Diff IC u0026 Component Sockets 8P DUAL WIPE DIPSKT Multiplexer Switch ICs 8:1 280 Ohm Latchable Diff
Brand Name - Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc Analog Devices Inc
是否无铅 - 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合
厂商名称 - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 - QLCC QLCC SOIC QLCC DIP DIP
包装说明 - QCCJ, LDCC28,.5SQ QCCN, 0.300 INCH, SOIC-28 PLASTIC, LCC-28 DIP, DIP28,.6 PLASTIC, DIP-28
针数 - 28 28 28 28 28 28
制造商包装代码 - P-28 - RW-28 P-28A N-28-2 N-28-2
Reach Compliance Code - compliant unknown unknown not_compliant compliant unknown
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 - ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY ALSO OPERATES WITH 10.8 V TO 16.5 V SINGLE SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 - DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 - S-PQCC-J28 S-CQCC-N28 R-PDSO-G28 S-PQCC-J28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 - e3 e4 e0 e0 e3 e0
长度 - 11.505 mm 11.43 mm 12.8 mm 11.505 mm 36.205 mm 36.205 mm
负电源电压最大值(Vsup) - -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V
负电源电压最小值(Vsup) - -10.8 V -10.8 V -10.8 V -10.8 V -10.8 V -10.8 V
标称负供电电压 (Vsup) - -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 - 8 16 16 8 8 8
功能数量 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 - 28 28 28 28 28 28
标称断态隔离度 - 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB
通态电阻匹配规范 - 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω
最大通态电阻 (Ron) - 450 Ω 450 Ω 450 Ω 450 Ω 450 Ω 450 Ω
最高工作温度 - 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QCCJ QCCN SOP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 - LDCC28,.5SQ - SOP28,.4 LDCC28,.5SQ DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 - SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) - 260 NOT SPECIFIED 240 225 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
电源 - 12/15,GND/-12/-15 V - 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V 12/15,GND/-12/-15 V
认证状态 - Not Qualified Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 4.57 mm 2.54 mm 2.65 mm 4.57 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大信号电流 - 0.02 A - 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最大供电电流 (Isup) - 1.5 mA - 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA
最大供电电压 (Vsup) - 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V
最小供电电压 (Vsup) - 10.8 V 10.8 V 10.8 V 10.8 V 10.8 V 10.8 V
标称供电电压 (Vsup) - 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 - YES YES YES YES NO NO
最长断开时间 - 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns
最长接通时间 - 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns
切换 - BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 - MATTE TIN GOLD Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) TIN LEAD
端子形式 - J BEND NO LEAD GULL WING J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 - QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 40 NOT SPECIFIED 30 30 NOT APPLICABLE NOT APPLICABLE
宽度 - 11.505 mm 11.43 mm 7.5 mm 11.505 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1
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