Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | COLDFIRE |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 12 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 49 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.55SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32768 |
| ROM（单词） | 131072 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 50.33 MHz |
| 最大压摆率 | 48 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MCF51MM128VLK | MCF51MM256VMB | MCF51MM256VLK | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS | Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS | Daughter Cards u0026 OEM Boards TOWER ELEVATOR BOARDS |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFP | BGA | QFP |
| 包装说明 | 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80 | 10 X 10 MM, ROHS COMPLIANT, MAPBGA-81 | 12 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, LQFP-80 |
| 针数 | 80 | 81 | 80 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | 3A991 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 |
| CPU系列 | COLDFIRE | COLDFIRE | COLDFIRE |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G80 | S-PBGA-B81 | S-PQFP-G80 |
| 长度 | 12 mm | 10 mm | 12 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 49 | 50 | 49 |
| 端子数量 | 80 | 81 | 80 |
| 最高工作温度 | 105 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LBGA | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.55SQ,20 | BGA81,9X9,40 | QFP80,.55SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/3.3 V | 2/3.3 V | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 32768 | 32768 | 32768 |
| ROM（单词） | 131072 | 262144 | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.52 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 50.33 MHz | 50.33 MHz | 50.33 MHz |
| 最大压摆率 | 48 mA | 48 mA | 48 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Silver/Copper - with Nickel barrier | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | BOTTOM | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 12 mm | 10 mm | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
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