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CKCL44C0G1H680K085AA: 产品描述USB Interface IC 4-Port Full-Spd Univ Serial Bus Hub; 产品类别无源元件电容器; 文件大小188KB，共8页; 制造商TDK(株式会社); 官网地址http://www.tdk.com; 标准

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CKCL44C0G1H680K085AA概述

USB Interface IC 4-Port Full-Spd Univ Serial Bus Hub

CKCL44C0G1H680K085AA规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	TDK(株式会社)
包装说明	CHIP
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.000068 µF
电容器类型	ARRAY/NETWORK CAPACITOR
JESD-609代码	e3
长度	2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
负容差	10%
网络类型	ISOLATED C NETWORK
元件数量	1
功能数量	4
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装代码	CHIP
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TR, 7 INCH
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	50 V
座面最大高度	0.85 mm
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	MATTE TIN OVER NICKEL
端子节距	0.5 mm
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.25 mm

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描述	USB Interface IC 4-Port Full-Spd Univ Serial Bus Hub	Fixed Resistor, Thin Film, 0.05W, 8250ohm, 15V, 1% +/-Tol, 10ppm/Cel, 0201,	RS-422/RS-485 Interface IC 3-5.5V 1uA Tcvr Multiprotocol	Power Switch ICs - Power Distribution	Capacitor Arrays u0026 Networks 1206 C0G 50V 15pF 4 Element Array	Ethernet ICs 10/100 Ethernet XCVR w/HPAutoMDIX FlexPwr	Circuit Board Hardware - PCB RFI Clip 0.15-0.20mm 6.5mm ht x 1.28mm ln	Ethernet ICs MII/RMII 10/100 Eth Ethernet Transceiver	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1210 22uF 25volts X7R 10%	USB Interface IC USB to Serial UART Enhanced IC SSOP-28
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
端子数量	8	2	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	155 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
包装方法	TR, 7 INCH	BULK	TR, 7 INCH	TR, 7 INCH	TR, 7 INCH	TR, 7 INCH	TR, 7 INCH	TR, 7 INCH	TR, 7 INCH	TR, 7 INCH
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度系数	-/+30ppm/Cel ppm/°C	10 ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C	30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C	-/+30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	MATTE TIN OVER NICKEL	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL	MATTE TIN OVER NICKEL
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	TDK(株式会社)	-	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	-	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)
包装说明	CHIP	-	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP,	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP
电容	0.000068 µF	-	0.000033 µF	0.0001 µF	0.000015 µF	0.000015 µF	0.000068 µF	0.00001 µF	0.00033 µF	0.000047 µF
电容器类型	ARRAY/NETWORK CAPACITOR	-	ARRAY/NETWORK CAPACITOR	ARRAY/NETWORK CAPACITOR	ARRAY/NETWORK CAPACITOR	ARRAY/NETWORK CAPACITOR	ARRAY/NETWORK CAPACITOR	ARRAY/NETWORK CAPACITOR	ARRAY/NETWORK CAPACITOR	ARRAY/NETWORK CAPACITOR
长度	2 mm	-	3.2 mm	2 mm	3.2 mm	2 mm	3.2 mm	3.2 mm	3.2 mm	3.2 mm
负容差	10%	-	10%	10%	10%	10%	10%	10%	10%	10%
网络类型	ISOLATED C NETWORK	-	ISOLATED C NETWORK	ISOLATED C NETWORK	ISOLATED C NETWORK	ISOLATED C NETWORK	ISOLATED C NETWORK	ISOLATED C NETWORK	ISOLATED C NETWORK	ISOLATED C NETWORK
元件数量	1	-	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	-	4	4	4	4	4	4	4	4
封装代码	CHIP	-	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP	CHIP
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	-	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
正容差	10%	-	10%	10%	10%	10%	10%	10%	10%	10%
额定（直流）电压（URdc）	50 V	-	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V	50 V
座面最大高度	0.85 mm	-	1 mm	0.85 mm	1 mm	0.85 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
温度特性代码	C0G	-	C0G	C0G	C0G	C0G	C0G	C0G	C0G	C0G
端子节距	0.5 mm	-	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
宽度	1.25 mm	-	1.6 mm	1.25 mm	1.6 mm	1.25 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm

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