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54F676FMQB

产品描述IC F/FAST SERIES, 16-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24, Shift Register
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小180KB,共10页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54F676FMQB概述

IC F/FAST SERIES, 16-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24, Shift Register

54F676FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL24,.4
Reach Compliance Codeunknown
其他特性HOLD MODE; CHIP SELECT DISABLES BOTH SERIAL & PARALLEL OPERATIONS
计数方向RIGHT
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDFP-F24
JESD-609代码e0
长度15.113 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup45000000 Hz
位数16
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)72 mA
传播延迟(tpd)14.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
最小 fmax90 MHz
Base Number Matches1

54F676FMQB相似产品对比

54F676FMQB 54F676DMQB 54F676SDMQB
描述 IC F/FAST SERIES, 16-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERPACK-24, Shift Register IC F/FAST SERIES, 16-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-24, Shift Register IC F/FAST SERIES, 16-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDIP24, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-24, Shift Register
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL24,.4 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 HOLD MODE; CHIP SELECT DISABLES BOTH SERIAL & PARALLEL OPERATIONS HOLD MODE; CHIP SELECT DISABLES BOTH SERIAL & PARALLEL OPERATIONS HOLD MODE; CHIP SELECT DISABLES BOTH SERIAL & PARALLEL OPERATIONS
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT
系列 F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDFP-F24 R-CDIP-T24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup 45000000 Hz 45000000 Hz 45000000 Hz
位数 16 16 16
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DIP
封装等效代码 FL24,.4 DIP24,.6 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 14.5 ns 14.5 ns 17 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B
座面最大高度 2.54 mm 4.572 mm 5.715 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
最小 fmax 90 MHz 90 MHz 45 MHz
Base Number Matches 1 1 1
负载电容(CL) 50 pF 50 pF -
最大电源电流(ICC) 72 mA 72 mA -
宽度 - 15.24 mm 7.62 mm
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