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半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响,本文详细分析了全球半导体硅片的供给与需求情况,寻找半导体硅片产业的投资机遇。我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演,...[详细]

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]

eeworld网消息，2017年4月24日，北京—AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX)）今天宣布，其高性能Xilinx®Virtex®UltraScale+™系列FPGA现已在亚马逊弹性计算云（AmazonElasticComputeCloud，EC2）F1实例中应用。该实例除了利用FPGA提供可编程...[详细]

LED芯片龙头晶电（2448）营运策略出现重大转变！今年底前拟将三大事业独立成晶电企业、晶电半导体与晶电科技3家公司，初期将以晶电企业持股另外2家公司，未来不排除独立上市，其中以负责VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）代工的晶电半导体最有机会拔得独立上市的头筹，晶电成立21年以来，首度浮现分拆蓝图。晶电昨（23）日应券商邀请参加法说会，董事长李秉杰、总经理周铭俊均到场，总经理周铭俊首度...[详细]

集微网消息，截至今年6月初，中国证监会受理首发及发行存托凭证企业310家，其中，已过会28家，未过会282家。未过会企业中正常待审企业275家，中止审查企业7家。据集微网不完全统计，在这310家企业中涵盖半导体产业链共9家厂商已经过会或是正在推进IPO，将有望在主板、中小板以及创业板上市。其中拟在主板上市的三家企业分别北京元六鸿远电子科技、博通集成电路（上海）、上海晶丰明源半导体；拟在中小板...[详细]

11月16日，一场汇集了中国集成电路领域各类资源的论坛在北京市海淀区苏家坨附近的一家酒店内召开，论坛背后是即将投入运营的中关村集成电路设计产业园，主办方试图通过举办论坛来整合行业上下游资源。这个由中关村发展集团和首创置业合作开发运营的园区，是首创进军产业地产的第一个园区项目，也是双方合作开端。首创置业副总裁胡卫民透露，未来首创联手中关村发展集团还将在北京及全国布局多个高科技产业园区。胡卫民...[详细]

电子网综合报道，人工智能（AI）的浪潮已经扑面而来，据研究机构IDC估计，人工智能（AI）行业的规模将从2016年的80亿美元增长至2020年的超过470亿美元。同时，应用材料(AppliedMaterials)执行长GrayDickerson认为，未来10年AI为健康照护、运输、娱乐和其他领域所带来的转变将创造庞大的经济产值，半导体技术则是此转折点的基础。...[详细]

eeworld网消息，4月26日，2017年北京国际互联网科技博览会暨世界网络安全大会将在北京展览馆正式拉开帷幕。本届博览会得到了中央网信办、公安部、工信部、国家保密局、国家密码管理局以及市各委办局、各区县等各级领导的广泛支持，吸引了超过120家企业参展。上海兆芯集成电路有限公司将携公司自主设计研发的国产x86通用CPU及相关整机、服务器、可信终端及集成商解决方案参展（展位号12B03），诚邀各...[详细]

信果科技于2017年2月正式成为是德科技(Keysight)授权经销商，正式销售是德通用仪器系列产品。(安捷伦科技AgilentTechnologies之电子量测事业群，于2014年11月独立成为是德科技)信果成立于2014年，为量测仪器和车用电子零组件设备之全方位整合型服务商。信果之经营与销售团队，拥有电子量测领域之多年，整合规画服务经验与诚信客户关系，针对客户需求提供最佳性价比的...[详细]

博通方面今日表示，去年1月底，高通便秘密地请求美国外资投资委员会（CFIUS）提出自愿接受调查申请，从而导致高通年度股东大会的推迟。在今日早些时候的消息中，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟举行年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。博通指出，此举是高通为了保住现有董事会，阻止其股东投票支持博通提名的独立董...[详细]

eeworld网消息，2017年4月20日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）及奥地利微电子（AMS）的针对手持式应用装置的解决方案。如近距离无线传输技术TransferJetTM，符合高效率快速的无线充电解决方案、BluetoothTM、接口桥接芯片、PMI等。可支持任何智能手机、平板计算机及各种外围附件。 东芝之近距离无...[详细]

晶圆双雄台积电与联电分别在8日开完一年一度的股东会之后，9日先后公布5月营收成绩。受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在5月缴出不错的成绩单，台积电5月营收月增28%，联电也有4.9%的月增率。台积电在8日股东会中通过2017年分配每股7元现金股利后，9日随之公布2017年5月的营收状况。根据财报显示，台积电5月合并营收约新台...[详细]

    重庆日报记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。　　记者了解到，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成...[详细]

作为全球晶圆代工厂的一哥，TSMC台积电今年在先进制程上的优势还会进一步加强，除了7nm供不应求之外，6nm及5nm工艺也会量产，以满足苹果、华为、高通等大客户需求。为此台积电2020年的资本开支再创新高，2019年台积电将资本开支提升到了140-150亿美元，相比之前增加了40亿美元，而2020年至少是150-160亿美元，是史上最高的资本支出。巨额资本主要用于扩增先进工艺产...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]