W764M32V120SB,W764M32V120SB pdf中文资料,W764M32V120SB引脚图,W764M32V120SB电路-Datasheet-电子工程世界

W764M32V120SB: 产品描述64mx32 flash multi-chip package 3.0V page mode flash memory; 产品类别存储存储; 文件大小507KB，共16页; 制造商White Electronic Designs Corporation; 官网地址http://www.wedc.com/

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W764M32V120SB概述

64mx32 flash multi-chip package 3.0V page mode flash memory

W764M32V120SB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation
包装说明	14 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-107
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	120 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B107
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	107
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
组织	64MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE

W764M32V120SB相似产品对比

	W764M32V120SB	W764M32V120SBI	W764M32V120SBC
描述	64mx32 flash multi-chip package 3.0V page mode flash memory	64mx32 flash multi-chip package 3.0V page mode flash memory	64mx32 flash multi-chip package 3.0V page mode flash memory
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation	White Electronic Designs Corporation
包装说明	14 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-107	14 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-107	14 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-107
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	120 ns	120 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B107	R-PBGA-B107	R-PBGA-B107
内存密度	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	32	32	32
功能数量	1	1	1
端子数量	107	107	107
字数	67108864 words	67108864 words	67108864 words
字数代码	64000000	64000000	64000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
组织	64MX32	64MX32	64MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
命令用户界面	-	YES	YES
通用闪存接口	-	YES	YES
数据轮询	-	YES	YES
部门数/规模	-	512	512
最高工作温度	-	85 °C	70 °C
封装等效代码	-	BGA107,9X12,40	BGA107,9X12,40
电源	-	3.3 V	3.3 V
就绪/忙碌	-	YES	YES
部门规模	-	128K	128K
最大待机电流	-	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	-	0.32 mA	0.32 mA
温度等级	-	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
切换位	-	YES	YES

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