BZT52-C15

中芯国际(00981.HK)昨日宣布，公司正式进入28纳米工艺时代。公司表示，启动28纳米新工艺后，公司将可为全球集成电路(IC)设计商提供包含28纳米多晶硅(PolySiON)和28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)在内的多项目晶圆(MPW)服务。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，“这是中芯国际发展历程中的重要里程碑，标志着中芯国际生产及研发能力的极大提升。进入28纳米工...[详细]

    11月9日，昆山之奇美材料科技有限公司开业暨全球首条2500mm超宽幅高速偏光片生产线开工仪式举行。昆山市委副书记、市长杜小刚表示，这一生产线将填补大陆高端大尺寸偏光片空白。　　偏光片是液晶面板的上游原材料，对于液晶面板的显示效果具有重要作用，画面如果没有偏光片的吸收、反射、散射作用，画面就无法显示。　　国内面板业快速发展，对65寸以上超大尺寸需求越来越大，大尺寸偏光片也因此...[详细]

“在取名时，大家给芯片取的小名叫‘狗剩’，寓意着容易养活，能健康成长。”龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武在回忆“龙芯1号”的研制时表示。2002年龙芯1号研制成功，2005年龙芯2号研制成功，2009年龙芯3号研制成功。2010年研制团队决定要市场化运作。2021年6月，龙芯中科科创板IPO申请获得上交所受理。龙芯中科拟募集资金总额为35亿元。CPU是我国科技领域被“卡脖子...[详细]

    世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型记忆卡晶片。曾在液晶面板等众多产业出现的“红色”产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。   中国推进尖端产品量产   “2～3年前我们根本不相信（中国企业）能顺利推进，但现在感觉不一样了”，日本大型半...[详细]

英特尔印度董事总经理PrakashMallya在与BusinessStandard的对话中表示，半导体和无晶圆厂公司每年在印度设计多达2,000个芯片。Mallya重申了印度在半导体中的重要性。“多达90%的半导体公司在印度拥有设计足迹。”“该国每年设计的芯片多达2,000个，这反映了人才和生态系统已经到位的事实。“对于英特尔来说，印度是他们在全球的...[详细]

　　9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　《日本经济新闻》网站9月15日报道称，东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷...[详细]

阿斯麦(ASML)今日公布2017第二季财报。ASML第二季营收净额(netsales)21亿欧元，毛利率(grossmargin)为45%。在第二季新增8台EUV系统订单，让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。预估2017第三季营收净额(netsales)约为22亿欧元，毛利率(grossmargin)约为43%。因为市场需求和第二季的强劲财...[详细]

2021年7月5日，闻泰科技发布公告称，该公司旗下的全资子公司安世半导体（Nexperia）拟收购英国最大的芯片生产商NewportWaferFab（简称“NWF”）。此前曾有传言称闻泰科技以6300万英镑（约合人民币5.64亿元）收购NWF，但在公告中并未提及此次收购案的交易对价。在全球芯片紧张之际，英国将其最大芯片生产公司出售给中企引起了不少注意。英国政府中国研究小组负责人、外交事...[详细]

11月13日，高通董事会拒绝了博通的逾1000亿美元（折合成人民币6637亿人民币）收购提议，称该报价大幅低估了公司价值。高通董事会主席和执行主席PaulJacobs称：“董事会一致认为，博通的提议严重低估了高通在移动科技行业内的领导地位，也低估了高通未来的发展前景。”高通CEO史蒂夫•莫伦科夫（SteveMollenkopf）则称：“半导体行业中没有公司在移动通讯、物联网、汽车、电脑和...[详细]

为巩固台湾产业国际供应链关键地位，经济部拟具「产业创新条例第10条之2及第72条」修正草案，也就是俗称的台版「芯片法案」，于昨日立法院三读通过，后续将由经济部会同财政部在6个月内完成子办法订定，并且举办说明会，让产业界充分了解本案政策措施。经济部指出，台湾为全球供应链重要的一环，也是国际大厂长期可信赖的合作伙伴，具有独特性与不可取代性；面对美、日、韩、欧盟等纷纷提出巨额奖励措施，推动关键产...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

这个9月，手机和AI之间突然变得基情四射。毫无疑问，最重要的原因还是苹果用iPhoneX搭载的FaceID等技术，展示了苹果在人工智能上的大规模部署。一方面科技舆论看苹果，苹果的动作必定引发行业趋势；另一方面基于A11芯片的机器学习能力，让业内开始思考人工智能给IOS后续生态带来的改变。二者相加，人工智能在手机圈的话语权水涨船高。加上月初华为发布的麒麟970移动AI芯片，似乎手机...[详细]

安森美半导体公司(纳斯达克上市代号：ON)(“安森美半导体”)于美国时间6月19日宣布已成功完成先前宣布的对QuantennaCommunications，Inc.的收购，以每股24.50美元全现金交易。安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(KeithJackson)说：“Quantenna领先行业的Wi-Fi技术和安森美半导体在电源和模拟半导体领先地位的结合，加上合并后公司...[详细]

韩国三星电子7日表示，由于芯片需求强劲，第一季度营业利润同比增幅可能达到50%。　　韩联社报道称，根据三星电子发布的盈利指引，该公司一季度营业利润将达到14.1万亿韩元（约合115亿美元），同比增幅达到50.3%；营收将达到77万亿韩元，同比增长17.7%。三星电子的业绩预计将好于市场预期。　　三星电子是全球主要的芯片和智能手机制造商之一，7日没有公布具体业务部门的业绩预测，第一季度具体...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]