Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> 2220CA912KA19A

2220CA912KA19A: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 600V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0091uF, Surface Mount, 2220, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小70KB，共2页; 制造商AVX; 标准

下载文档详细参数全文预览

2220CA912KA19A概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 600V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0091uF, Surface Mount, 2220, CHIP, ROHS COMPLIANT

2220CA912KA19A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	, 2220
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.0091 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	3.3 mm
JESD-609代码	e4
长度	5.7 mm
制造商序列号	2220
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	BULK
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	600 V
系列	SIZE(HIGH VOLTAGE)
尺寸代码	2220
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Palladium/Silver (Pd/Ag)
端子形状	WRAPAROUND
宽度	5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

High Voltage MLC Chips

For 600V to 5000V Applications

High value, low leakage and small size are difficult parameters to obtain

in capacitors for high voltage systems. AVX special high voltage MLC

chip capacitors meet these performance characteristics and are

designed for applications such as snubbers in high frequency power

converters, resonators in SMPS, and high voltage coupling/dc blocking.

These high voltage chip designs exhibit low ESRs at high frequencies.

Larger physical sizes than normally encountered chips are used to make

high voltage MLC chip products. Special precautions must be taken in

applying these chips in surface mount assemblies. The temperature

gradient during heating or cooling cycles should not exceed 4ºC per

second. The preheat temperature must be within 50ºC of the peak tem-

perature reached by the ceramic bodies through the soldering process.

Chip sizes 1210 and larger should be reflow soldered only. Capacitors

may require protective surface coating to prevent external arcing.

For 1825, 2225 and 3640 sizes, AVX offers leaded version in either

thru-hole or SMT configurations (for details see section on high voltage

leaded MLC chips).

NEW 630V RANGE

HOW TO ORDER

1808

AVX

Style

0805

1206

1210

1808

1812

1825

2220

2225

3640

***

Voltage

600V/630V =

1000V =

1500V =

2000V =

2500V =

3000V =

4000V =

5000V =

271

Temperature Capacitance Code Capacitance

Test Level

Termination*

Coefficient

(2 significant digits

Tolerance

A = Standard 1 = Pd/Ag

C0G = A

+ no. of zeros)

C0G:J = ±5%

T = Plated

X7R = C

Examples:

K = ±10%

Ni and Sn

(RoHS Compliant)

10 pF = 100

M = ±20%

100 pF = 101 X7R:K = ±10%

1,000 pF = 102

M = ±20%

22,000 pF = 223

Z = +80%,

220,000 pF = 224

-20%

1 μF = 105

Packaging

Special

1 = 7" Reel

Code

3 = 13" Reel A = Standard

9 = Bulk

*Note:

Terminations with 5% minimum lead (Pb) is available, see pages 84 and 85 for LD style.

Leaded terminations are available, see pages 88 and 89.

Notes: Capacitors with X7R dielectrics are not intended for applications across AC supply mains or AC line filtering with polarity reversal. Contact plant for recommendations.

Contact factory for availability of Termination and Tolerance options for Specific Part Numbers.

***

AVX offers nonstandard chip sizes. Contact factory for details.

DIMENSIONS

SIZE

(L) Length

millimeters (inches)

0805

1206

1210*

1808*

1812*

1825*

2220*

2225*

3640*

2.01 ± 0.20

3.20 ± 0.20

4.57 ± 0.25

4.50 ± 0.30

5.70 ± 0.40

5.72 ± 0.25

9.14 ± 0.25

(0.079 ± 0.008) (0.126 ± 0.008) (0.126 ± 0.008) (0.180 ± 0.010) (0.177 ± 0.012) (0.177 ± 0.012) (0.224 ± 0.016) (0.225 ± 0.010) (0.360 ± 0.010)

(W) Width

1.25 ± 0.20

1.60 ± 0.20

2.50 ± 0.20

2.03 ± 0.25

3.20 ± 0.20

6.40 ± 0.30

5.00 ± 0.40

6.35 ± 0.25

10.2 ± 0.25

(0.049 ±0.008) (0.063 ± 0.008) (0.098 ± 0.008) (0.080 ± 0.010) (0.126 ± 0.008) (0.252 ± 0.012) (0.197 ± 0.016) (0.250 ± 0.010) (0.400 ± 0.010)

(T) Thickness

1.30

1.52

1.70

2.03

2.54

3.30

2.54

Max.

(0.051)

(0.060)

(0.067)

(0.080)

(0.100)

(0.130)

(0.100)

(t) terminal min. 0.50 ± 0.25

0.25 (0.010)

0.76 (0.030)

max. (0.020 ± 0.010) 0.75 (0.030)

0.75 (0.030)

1.02 (0.040)

1.52 (0.060)

*Reflow Soldering Only

推荐资源

三相电动机绕组头尾速判电路

KS5803A／B（录音机、电视机、录像机和玩具）红外线遥控发射电路

做人要晶莹剔透: 做人要晶莹剔透...; qpzianeng 聊聊、笑笑、闹闹

如何下载程序到LM3S9B96开发板上: 本人刚拿到一块LM3S9B96开发板，现在想在KEIL开发软件下弄个例程下载到开发板上去，熟悉一下这个开发的过程。由于刚接触不知道怎么操作。望哪位前辈能指点一下，越详细越好！谢谢啦！...; aijing 微控制器 MCU

MSP430单片机制作智能数字万用表电路图+程序: 409557 单片机源程序如下: /* * 简易低功耗万用表 */ #include #include "LCD12864P.h" unsigned int ADC_flag,ADC_flag1,shua_xin; unsigned int ADC_data,ADC_result,mser,song,li ......; 灞波儿奔微控制器 MCU

基于AM3359的即时拍照、图片修改系统: 主要完成下面这些功能 1. 拍照功能。通过控制摄像头拍照，通过UART 接口和摄像头通信，可将照片存放在存储单元中。配置上外部存储卡，可以将照片存放到挂载在片上系统的任意内存卡中。 2. ......; amyuyang DSP 与 ARM 处理器

[转载]在iTOP-4412开发板上调试helloworld应用: 1.安装ADB驱动在开发板上调试 Android 应用，首先要安装 ADB 驱动。通过“SDK Manager.exe”来安装。如下图所示。另外需要注意的是，如果要使用SDK Manager 安装软件，需要将 Eclipse 关闭。2 ......; Chihiro Linux开发

AD9854调试心得: 上次做了个几十M的DDS扫频项目，相关的设计过程也写到坛子里了。https://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=469641&highlight=DDSɨƵ当时选择的DDS芯片是AD9851，该芯 ......; kindred 无线连接

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
摩托罗拉、斑马等七家公司联合成立RFID专利池

　　【提要】摩托罗拉、斑马等七家公司成立RFID专利池“RFID Consortium LLC”，以加快超高频RFID技术领域的专利授权，促进技术应用。　　根据美国《专利法》规定，由两家以上的公司组成,对某一特定技术的相关专利及其他知识产权进行共同管理的协会或联盟，称为专利池(patent pool)。　　近日，RFID专利池——RFIDConsortium LLC发布成立公告，...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】 RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
一种独特的脑电信号放大检测电路设计

　　1 引言　　脑电信号(EEG]是由脑神经活动产生并且始终存在于中枢神经系统的自发性电位活动，含有丰富的大脑活动信息，是大脑研究、生理研究、临床脑疾病诊断的重要手段。通过对脑电信号进行记录，以提供临床数据和诊断的依据。因此脑电信号的提取具有非常重要的临床意义。　　2 设计时常遇到的技术困难　　(1)脑电信号十分微弱，一般只有50μV左右，幅值范围为5μV～100 μV。因此它要求放...[详细]
超高频RFID:以核心创优势以竞争促发展

近期，规模庞大、具有显著推广和示范作用的“北京市城市汽车环保检测RFID系统项目”由清华同方、先施科技联合竞投中标。本次竞标成功也意味着，国内超高频RFID品牌在与国际品牌的角逐中胜出。为此，RFID射频快报特别访问了深圳先施科技总经理冯建华先生，就国内与国际品牌各自的竞争优势以及国内品牌如何积极应对国际竞争的问题，与冯总进行了深入交流。　 RFID射频快报记者（以下简称RFID射频快报）：冯...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
合众达电子与中国科大再建Xilinx联合实验室

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
基于Bang-Bang控制的温湿度调节系统(图)

　　在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房（含胶片库、磁带库）的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃；相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
IBM三星逆势下注芯片投资均超10亿美元

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
重重危机下中国电子制造业抱团前行

　　随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移，中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了相对完整的电子产业群落。于此同时，作为电子制造业中重要的一环，SMT/EMS产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多