home automation modem
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 68 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
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