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翻译自——EEtimes假如你坐拥全球最大微处理器供应商和半导体制造商，为了保住地位并在竞争中保持领先，你往往会设定雄心勃勃的目标。英特尔就是一个例子，凭借其10nm制程技术，他们制定了雄伟计划，以至于不得不推迟使用这种制程的大批量生产，改变其路线图，甚至重新考虑其战略的某些方面。英特尔在10nm制程上取得了进步，但是台积电和三星在7nm、6nm、5nm和更小的制程节点上一点点精进，我们不...[详细]

IntelCPU的命根子是什么，工艺技术绝对重要的一环，而这背后的细节，你可能并不了解。光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人，为了彻底控制这种技术，其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持，而EUV光刻机最关键的是，被禁止出口到国内。由于国内光刻机技术太落后，所以工艺上不去，导致国产芯片一直没有大踏步的前进，不过现在的消息是，ASML宣布与中国上海的集...[详细]

电子网消息，据华商报报道，12月15日，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上，西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白，进一步完善陕西省集成电路产业链条。  西安市委书记王永康在致辞中说，...[详细]

半导体设备业发展涉及一个产业链，国产化率的提升绝非单个设备厂能够完成，需要全方位的配合。现阶段可能从数字目标方面易于达成，然而真正的国产化率的提升是十分艰难，需要本土设备厂商彻底的转变思维，从产品的设计开始提升产品的品质，尽管追求品种的俱全，或者“另”的突破也是重要，但是提升每类产品的市场占有率更为迫切。 -莫大康2018年1月8日全球8英寸的二手设备供不应求，价格上扬。如果理...[详细]

　　赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　关于CCIX　　出于功耗及空间方面的考虑，在数...[详细]

电子网消息，经历了太多否决之后，终于有一家企业收购成功。近日，上海贝岭股份有限公司（以下简称“上海贝岭”）接到证监会通知，上海贝岭发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案获得无条件通过。据电子网此前报道，上海贝岭拟5.9亿元收购锐能微，而此次证监会同意上海贝岭的收购方案标的正是锐能微。 锐能微是2016年新三板挂牌公司，专注于集成电路设计领域，主营业务为智能电表计量芯片的研发、设计。目前...[详细]

NXP(恩智浦半导体)是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。2016年10月28日，高通收购荷兰半导体商NXP涉资470亿美元。2015年2月，飞思卡尔与NXP达成合并协议，合并后整体市值400亿美...[详细]

中国大陆集成电路（半导体）产值不足全球7％，惟市场需求却接近全球1／3。在连续4年与原油进口额并列最大进口商品、以及内部倾全力投资半导体产业之际，中国半导体产业发展，出现内有产能过剩之虞、外有可能招致美国更严格审查的难题。根据中国半导体数据显示，2016年，中国大陆半导体进口额依然高达2,271亿美元，连续4年进口额超过2,000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，其半导体出口金额为...[详细]

雅克科技18日发布公告，国家集成电路产业基金（大基金）共投资5.5个亿，交易完成后将成为雅克科技第三大股东。前日，雅克科技也发布公告，拟24.67亿元收购科美特90%股权并全资控股江苏先科新材料。采用发行股份的方式购买成都科美特特种气体有限公司90%的股权以及江苏先科半导体新材料有限公司84.8250%的股权。这是雅克科技快速进入半导体及电子材料市场的重大举措。本次交易标的资产的合计总对...[详细]

近日，十三届全国政协第一次双周协商座谈会在京召开。会议聚焦的话题是人工智能的发展与对策。我国人工智能的成绩单亮眼：论文专利数量跻身世界前列，部分技术已经世界领先。而且，智能产品和应用大量涌现，一批领军企业快速成长……不过，在委员和专家看来，仍要重视我国人工智能发展中存在的问题与不足，尽快抢占科技制高点，才能在这场“马拉松”中立于不败之地。夯实基础，提升原始创新能力科技部党组书记...[详细]

第三季度收入35.6亿美元GAAP每股盈余为0.61美元，非GAAP每股盈余为0.74美元向股东返还7.24亿美元2019年8月15日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年7月28日的第三季度财务报告。第三季度业绩应用材料公司实现营收35.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.7%，营业利润...[详细]

2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。制造方面，...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。Bourns最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。BournsPTVS-M产品系列，使用先进的硅制程技术来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若...[详细]

2016年7月1日,中国上海享誉全球电子制造业的IPC手工焊接世界冠军赛，2016年将移师中国，于2016年12月7-9日在深圳举办的国际线路板及电子组装华南展上举行。届时，中国、韩国、马来西亚、印度、欧洲、美国、越南、泰国等国的优秀选手将齐聚深圳上演手工焊接界的巅峰对决。5月30日，IPC总裁&CEOJohnMitchell博士在北京召开的媒体见面会上宣布这一消息的，有8家经济、...[详细]

高通正寻求认真加强其PC处理器，昨晚宣布了下一代基于Arm的处理器计划，“旨在为WindowsPC设定性能基准”，将能够与苹果的M系列处理器并驾齐驱。　　高通首席技术官JamesThompson博士在公司2021年投资者大会上宣布了新处理器的计划，目标是在2023年推出，推出前九个月内向硬件客户提供样品。据TheVerge报道，新处理器将由Nu...[详细]