High Frequency LCD Panel EMI Reduction IC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 输入调节 | STANDARD |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 8 |
| 实输出次数 | 1 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.8 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| P2160A-08TR | P2160A-08TT | P2160A-08ST | P2160A | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | High Frequency LCD Panel EMI Reduction IC | High Frequency LCD Panel EMI Reduction IC | High Frequency LCD Panel EMI Reduction IC | High Frequency LCD Panel EMI Reduction IC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | TSSOP, | TSSOP, | SOP, | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| 输入调节 | STANDARD | STANDARD | STANDARD | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 4.92 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | - |
| 实输出次数 | 1 | 1 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.8 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.8 V | 3.8 V | 3.8 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | 3.95 mm | - |
stm32/stm8
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