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　　在JP摩根全球技术峰会上，AMD CEO苏姿丰确认，7nm芯片将在今年晚些时候流片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　流片是半导体项目中的关键一环，一般从流片到正式推出上市，需要8~12个月。　　换句话说，AMD潜台词就是，7nm Zen2架构处理器芯片或者Navi显卡最快明年底亮相。　　其实业界普遍认为10nm就是一个过渡制程，但AMD所要克服的...[详细]

电子网消息，世界先进董事长方略昨（7）日表示，受惠电源管理、影像传感器、指纹识别芯片和驱动IC对8英寸晶圆代工需求强劲，世界先进产能今年将「非常吃紧」，公司正寻求新建12英寸厂，借此突破产能瓶颈。方略强调，世界先进考虑增建第四个晶圆厂计划，获董事会授权，但相关评估计划正紧锣密鼓进行，暂不便透露。从半导体应用面来看，各项芯片对8英寸晶圆代工相当强劲，包括应用在手机、汽车和物联网的电源管...[详细]

2020年3月4日，Gartner研究副总裁盛陵海在接受记者采访时，介绍了Gartner针对新冠肺炎疫情对半导体市场影响的研究报告，由于疫情的状况每天不同，所以目前这些判断是依据3月初全球的疫情状况所做的分析。盛陵海表示，此前Gartner预计半导体市场在今年一季度下滑2.3%，但以现在的状况来看，影响可能更大，预计将达到17%左右的跌幅。总体来看，Gartner预计一、二季度半导体产业会受较...[详细]

5月10日消息，韩媒ZDNetKorea援引业内人士的话称，三星电子的AI推理芯片Mach-1即将以MPW（多项目晶圆）的方式进行原型试产，有望基于三星自家的4nm工艺。这位业内人士还表示，不排除Mach-1采用5nm工艺的可能。三星已为Mach-1定下了时间表：今年下半年量产、今年底交付芯片、明年一季度交付基于该芯片的推理服务器。同时三星也已获得了...[详细]

近日，南大光电为布局电子特种气体业务，决定通过现金及增资的方式取得飞源气体57.97的股权。交易完成后，飞源气体将成为南大光电的控股子公司……昨日，电子材料厂商南大光电发布公告称，为了优化资源配置，提升企业的盈利能力，拟采用现金收购及增资的方式取得山东飞源气体有限公司（下称“飞源气体”）57.97%的股权。公告显示，此次受让股权及增资交易分为两个部分：第一部分为公司以3...[详细]

根据BusinessKorea报道，中国半导体企业正在韩国招聘工程师，以加强本国半导体供应链，来应对美国的制裁。一家韩国猎头公司正在为一家中国公司物色半导体蚀刻专家，招聘广告上说，招聘硕士以上学历的工程师，曾在蚀刻或等离子注入等领域担任科长。刻蚀是在半导体电路上绘制图案的过程，随着半导体生产工艺最近被小型化到纳米级，它的重要性与日俱增。等离子注入是指在半导体表面镀上一层薄薄的薄膜，除了蚀刻...[详细]

芯片巨头英特尔14日发布业绩报告，大幅削减2015财年资本开支预算。受此影响，多地市场上的半导体设备商股票出现不同程度下跌。不过行业分析师指出，在其他主要芯片商积极投入的支持下，全球半导体设备整体订单增长仍然乐观，半导体行业景气度仍高。设备商股价受挫英特尔业绩报告显示，公司在截至3月28日的第一财季实现营收128亿美元，同比持平，环比下滑13%，净利润为20亿美元，同比增长3%，环...[详细]

近日，中国移动终端实验室发布了权威的《中国移动2017年终端质量报告（第二期）》。其中手机综合评测排行榜显示，3000元以上价位中，华为Mate10Pro力压三星、苹果诸多旗舰，成为第一。就如中国移动终端质量报告的视频所说，“芯”强大，手机才够强大。芯片作为手机的大脑，是其运转的核心驱动力。而华为Mate10Pro之所以能够力压群雄，自然和它搭载的麒麟970密切相关。据悉，麒麟...[详细]

　　由工业和信息化部指导，中国半导体行业协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、北京市发展和改革委员会、北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府、中关村发展集团和首创集团共同主办,北京半导体行业协会支持，中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司、北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、中关村芯园(北京...[详细]

在美国、欧盟、日韩等多个国家和地区组织宣布发展半导体战略后，英国也加入了这一行列。当地时间周五，英国宣布向其半导体行业投资10亿英镑（约合87亿人民币，旨在加强国内产业和芯片供应链。英国将侧重发展半导体设计英国政府最新成立的科学、创新和技术部（DSIT）表示，英国将在2023-25年投资2亿英镑，未来十年将增加到10亿英镑。该战略的重点是加强英国在半导体设计领域的地位。“...[详细]

eeworld网晚间报道：3月31日，据日本《读卖新闻》报道称，苹果公司加入10家左右企业对东芝半导体业务股权的竞购，截止期限为3月29日。由于在美国的核电公司出现数十亿美元的减记，东芝正在寻求出售其有价值的资产填补这一漏洞，目前计划出售的为东芝记忆芯片业务。苹果公司参与东芝半导体业务竞购记忆芯片被视为东芝王冠上珠宝，其被广泛应用到个人电脑、智能手机以及数据中心。在最近一个财年中，...[详细]

据韩媒BusinessKorea报道，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上，预计最快本月新合约便将采用新价格。自今年年初以来，三星一直奉行减产战略，IT之家此前曾报道，三星的晶圆产量大幅下降了40%，最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NA...[详细]

在5G、电动车、电源装置等应用的推动下，第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。由于对设计、制造业者来说，资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验，因此早期多由欧美IDM业者开始发展，如今，已演变为业界扩大合作，加快产业发展步调，其中稳懋、环宇-KY，以及晶成半导体等台湾厂商将以既有基础优势，立足GaN磊晶与晶圆代工市场。目前，稳懋RF应用6吋GaN-on-S...[详细]

9月14日消息，据彭博社报道，苹果在东芝存储芯片业务的竞购中，扮演了金主的角色。知情人士透露，苹果打算为贝恩资本竞购该业务提供约30亿美元资金，目前正在谈判，并增加了对戴尔、希捷科技和SK海力士等公司的财务支持。苹果花重金支持收购东芝芯片业务 知情人士称，苹果对贝恩资本支持30亿美元资金，说服了东芝与贝恩签署了一份谅解备忘录，并将于本月达成最终协议。如果该协议完成，它的规模可能会超过苹...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]