LTC4557EUD#PBF,LTC4557EUD#PBF pdf中文资料,LTC4557EUD#PBF引脚图,LTC4557EUD#PBF电路-Datasheet-电子工程世界

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LTC4557EUD#PBF: 产品描述IC dual sim/smart card PS 16qfn; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小673KB，共4页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html; 标准

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LTC4557EUD#PBF概述

IC dual sim/smart card PS 16qfn

LTC4557EUD#PBF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Linear Technology
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN,
针数	16
制造商包装代码	UD
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
可调阈值	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQCC-N16
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
信道数量	1
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3 mm
Base Number Matches	1

LTC4557EUD#PBF相似产品对比

	LTC4557EUD#PBF	DC709A	LTC4557EUD#TR	LTC4557EUD	LTC4557EUD#TRPBF
描述	IC dual sim/smart card PS 16qfn	board eval for ltc4557eud	IC dual sim/smart card PS 16qfn	IC dual sim/smart card PS 16qfn	IC DUAL SIM/SMART CARD PS 16QFN
Brand Name	Linear Technology	-	Linear Technology	Linear Technology	Linear Technology
是否Rohs认证	符合	-	不符合	不符合	符合
零件包装代码	QFN	-	QFN	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN,	-	HVQCCN,	HVQCCN,	HVQCCN,
针数	16	-	16	16	16
制造商包装代码	UD	-	UD	UD	UD
Reach Compliance Code	compliant	-	not_compliant	not_compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
可调阈值	NO	-	NO	NO	NO
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	-	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码	S-PQCC-N16	-	S-PQCC-N16	S-PQCC-N16	S-PQCC-N16
JESD-609代码	e3	-	e0	e0	e3
长度	3 mm	-	3 mm	3 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1	1
信道数量	1	-	1	1	1
功能数量	1	-	1	1	1
端子数量	16	-	16	16	16
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	-	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装形状	SQUARE	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	235	235	250
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	-	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	-	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	-	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	20	20	NOT SPECIFIED
宽度	3 mm	-	3 mm	3 mm	3 mm
厂商名称	-	-	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )	Linear ( ADI )

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