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THS4140CDGNG4

产品描述Differential Amplifiers Fully Diff I/O High Slew Rate
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小1MB,共32页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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THS4140CDGNG4概述

Differential Amplifiers Fully Diff I/O High Slew Rate

THS4140CDGNG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码MSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)15 µA
标称共模抑制比84 dB
最大输入失调电压8500 µV
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度3 mm
湿度敏感等级1
负供电电压上限-16.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5/30/+-2.5/+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.07 mm
标称压摆率450 V/us
最大压摆率18 mA
供电电压上限16.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

THS4140CDGNG4相似产品对比

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描述 Differential Amplifiers Fully Diff I/O High Slew Rate Differential Amplifiers Fully Diff I/O High Slew Rate Differential Amplifiers Fully Diff I/O High Slew Rate Differential Amplifiers Fully Diff I/O High Slew Rate
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 MSOP MSOP MSOP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 15 µA 15 µA 15 µA 15 µA
标称共模抑制比 84 dB 84 dB 84 dB 84 dB
最大输入失调电压 8500 µV 8500 µV 8500 µV 8500 µV
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 3 mm 3 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
负供电电压上限 -16.5 V -16.5 V -16.5 V -16.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 SOP8,.25
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5/30/+-2.5/+-15 V 5/30/+-2.5/+-15 V 5/30/+-2.5/+-15 V 5/30/+-2.5/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.07 mm 1.1 mm 1.07 mm 1.75 mm
标称压摆率 450 V/us 450 V/us 450 V/us 450 V/us
最大压摆率 18 mA 18 mA 18 mA 18 mA
供电电压上限 16.5 V 16.5 V 16.5 V 16.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3.9 mm
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