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TLV2704IN: 产品描述Special Purpose Amplifiers Op Amp (2) + Push-Pull Comparator; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小615KB，共26页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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TLV2704IN概述

Special Purpose Amplifiers Op Amp (2) + Push-Pull Comparator

TLV2704IN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0017 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.0005 µA
标称共模抑制比	73 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	6000 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
长度	19.305 mm
低-偏置	YES
低-失调	NO
微功率	YES
负供电电压上限
标称负供电电压 (Vsup)
功能数量	4
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
功率	NO
电源	+-1.25/+-8/2.5/16 V
可编程功率	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
标称压摆率	2500 V/us
最大压摆率	0.0074 mA
供电电压上限	17 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	5.5 kHz
宽带	NO
宽度	7.62 mm

TLV2704IN相似产品对比

	TLV2704IN	TLV2704IDG4	TLV2702IPE4	TLV2702IDGKRG4
描述	Special Purpose Amplifiers Op Amp (2) + Push-Pull Comparator	Special Purpose Amplifiers Op Amp (2) + Push-Pull Comparator	Special Purpose Amplifiers Op Amp (1) + Push-Pull Comparator	Special Purpose Amplifiers Op Amp (1) + Push-Pull Comparator
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	SOIC	DIP	MSOP
包装说明	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP8,.3	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	14	14	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.0017 µA	0.0017 µA	0.0017 µA	0.0017 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.0005 µA	0.0005 µA	0.0005 µA	0.0005 µA
标称共模抑制比	73 dB	73 dB	73 dB	73 dB
频率补偿	YES	YES	YES	YES
最大输入失调电压	6000 µV	6000 µV	6000 µV	6000 µV
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T8	S-PDSO-G8
长度	19.305 mm	8.65 mm	9.81 mm	3 mm
低-偏置	YES	YES	YES	YES
低-失调	NO	NO	NO	NO
微功率	YES	YES	YES	YES
功能数量	4	4	2	2
端子数量	14	14	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	TSSOP
封装等效代码	DIP14,.3	SOP14,.25	DIP8,.3	TSSOP8,.19
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	260
电源	+-1.25/+-8/2.5/16 V	+-1.25/+-8/2.5/16 V	+-1.25/+-8/2.5/16 V	+-1.25/+-8/2.5/16 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.1 mm
标称压摆率	2500 V/us	2500 V/us	2500 V/us	2500 V/us
最大压摆率	0.0074 mA	0.0074 mA	0.0037 mA	0.0037 mA
供电电压上限	17 V	17 V	17 V	17 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	5.5 kHz	5.5 kHz	5.5 kHz	5.5 kHz
宽度	7.62 mm	3.905 mm	7.62 mm	3 mm
JESD-609代码	-	e4	e4	e4
包装方法	-	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

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