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科通芯城昨天股价再度插水,低见3.88元,跌15.1%。有媒体引述科通芯城消息人士指,已确认有竞争对手参与近期恶意沽空公司股票,集团正准备进一步证据。不过,科通芯城早前响应指控后曾放空表示会派息,主席康敬伟又表示,会以不变应万变,不想花心响应错误报告,最佳响应方法是如常营运。...[详细]

华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示，NB-IoT已经逐步成熟，迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划，包括其高度集成的Boudica120芯片在6月底将大规模发货；Boudica150(支持1800M)Q2可以测试、第三季小批量商用、第四季大规模商用出货。Boudica物联网芯片与台积电合作华为积极战略布局物联网，Boudica120、150...[详细]

博通(BroadcomLtd.,AVGO)以1,050亿美元收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)的计划不仅要争取股东的批准，还要在市场支配地位、创新和国家安全等问题上扫除一系列潜在障碍。而眼下﹐高通已在上周拒绝了上述收购提议﹐由博通去决定是提高报价还是寻求入驻高通董事会﹐因此，两家公司能否联姻还是个悬念。以收入衡量﹐两家公司如果合并，将组成全球第三大芯片生产商﹐...[详细]

电子据国外媒体日前发表分析文章称，早在25年之前，美国科技公司就已承诺在产品制造过程中终止使用导致员工流产和新生儿缺陷的化学物质。虽然美国科技公司把制造业务外包给了亚洲供应商，但是在此后的25年中，他们并没有确保亚洲供应商的员工也得到相同的保护。以下为文章全文：流行病学的结果往往是模棱两可的，而且金钱可以蒙蔽科学（见：烟草公司与癌症研究者）。明显的病例是罕见的。不过在1984年的一天，这种情况...[详细]

据《经济学人》报道，中国想成为半导体的超级大国，并计划投入大量资金实现这个目标。从上世纪70年代起，中国政府一直在努力建立本土的半导体行业，虽然中间也有波折。但中国的雄心从未像现在这样大，而且预算是如此之高。在上世纪90年代中期，中国进行了早期的大力推动，美国投行摩根士丹利称，中国政府投入了接近10亿美元。但这次，按照2014年宣布的宏伟计划，中国政府将通过公募和私募基金筹集1000-150...[详细]

2018年5月21日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS®-80桌面系统（HAPS-80D）。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发，HAPS-80目前已部署超过1,500套系统。H...[详细]

英国芯片设计商ImaginationTechnologies表示，该公司与其最大客户苹果的专利费用纠纷目前尚未取得任何进展，而由此引发的公司被迫寻求收购现已与潜在买家进行着谈判。4月份时有报道指出，苹果已经知会图形芯片技术公司ImaginationTechnologies，将在两年内放弃使用后者的一切技术，包括专利、知产、保密信息等等。随后ImaginationTechnolog...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布面向高性能工业应用推出基于OMAP5432处理器的评估板(EVM)，帮助开发人员快速启动产品设计。TIOMAP5432EVM可为在低功耗下要求高性能处理及图形功能的各种应用实现便捷的评估与基准测试，包括人机界面(HMI)、便携式数据终端(PDT)、数字标牌以及医疗监控终端设备等。OMAP5432EVM建立在双通道1.5GHzARM®Co...[详细]

中证网讯晶盛机电(15.40+1.65%,诊股)8月28日晚间公布2017年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入80,892.82万元，同比增长91.56%，实现利润总额14,745.78万元，同比增长79.05%，归属于上市公司股东的净利润14,169.68万元，同比增长88.16%公司主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、单...[详细]

欧洲半导体巨擘意法半导体(STMicroelectronicsNV)27日公布公布2016年第1季(截至2016年4月2日为止)财报：依照美国一般公认会计原则(U.S.GAAP)，营收年减5.4%(季减3.3%)至16.13亿美元、毛利率自一年前的33.2%升至33.4%、营损自一年前的1,900万美元扩大至3,300万美元、净损金额自一年前的2,200万美元扩大至4,100万美元。...[详细]

迎接AI人工智能商机，台积电资深副总经理暨资讯长左大川于2017TSIA年会中指出，依据台积电内部计划，每年能训练出300个机器学习工程师，到了2020年，台积电机台生产力可望再提升19%、人员生产力提升33%，台积电率先展现了智能制造成果。左大川指出，台积电已经可借由机器学习方法，交由电脑辨识晶圆缺陷，提升精准度，减少人力成本。台积电从2012年以降，透过整合式IT平台与大数据(Big...[详细]

　　四川在线消息（记者袁敏文/图）“遂宁芯”注入新动力。8月18日，燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业，燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子，帮助后者在遂宁经开区建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产，共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。 　　落户遂宁经开区的四川广义微电子，专注于集成电路及半导体微电...[详细]

据路透社报道，荷兰芯片制造商恩智浦半导体（NXPSemiconductors）刚刚与北京建广资产管理有限公司达成了一项资产出售协议。这家芯片公司同意将其StandardProducts（标准产品）部门以27.5亿美元出售给中国国有投资公司建广资产和私募股权投资公司WiseRoadCapital。仅在6个多月之前，恩智浦刚刚将其旗下的RFPower部门以18亿美元出售给建广资...[详细]

第二季度净收入17.0亿美元；毛利率33.9%汽车产品和微控制器产品销售收入增长强劲，分别实现约6%和4%年增长第二季度自由现金流(1)4700万美元；2016年上半年自由现金流7800万美元中国，2016年7月29日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至20...[详细]

Cadence可支持电学感知设计（EAD）的版图套件，（EAD）在版图绘制过程中可实现实时寄生参数提取，从而为工程师们节省从数天到数周不等的设计时间。新产品和方法学减少了进行多次设计反复和“过度设计”的需要，从而提高了性能，减小了面积。【中国，2013年7月15日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布推出用于实现电学感知设计的Vi...[详细]