DTA113ZE,DTA113ZE pdf中文资料,DTA113ZE引脚图,DTA113ZE电路-Datasheet-电子工程世界

DTA113ZE: 产品描述Digital transistors (built-in resistors); 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小65KB，共3页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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DTA113ZE概述

Digital transistors (built-in resistors)

DTA113ZE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	DIGITAL, BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO 10
最大集电极电流 (IC)	0.1 A
集电极-发射极最大电压	50 V
配置	SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)	33
JESD-30 代码	R-PDSO-G3
JESD-609代码	e1
元件数量	1
端子数量	3
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
极性/信道类型	PNP
最大功率耗散 (Abs)	0.15 W
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10
晶体管应用	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON

DTA113ZE相似产品对比

	DTA113ZE	DTA113	DTA113ZKA	DTA113ZSA	DTA113ZUA
描述	Digital transistors (built-in resistors)	Digital transistors (built-in resistors)	Digital transistors (built-in resistors)	Digital transistors (built-in resistors)	Digital transistors (built-in resistors)
是否无铅	不含铅	-	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	-	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)
包装说明	SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3	-	SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3	IN-LINE, R-PSIP-T3	SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compliant	compli
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	DIGITAL, BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO 10	-	DIGITAL, BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO 10	DIGITAL, BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 10	DIGITAL, BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO 10
最大集电极电流 (IC)	0.1 A	-	0.1 A	0.1 A	0.1 A
集电极-发射极最大电压	50 V	-	50 V	50 V	50 V
配置	SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR	-	SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR	SINGLE WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)	33	-	33	33	33
JESD-30 代码	R-PDSO-G3	-	R-PDSO-G3	R-PSIP-T3	R-PDSO-G3
JESD-609代码	e1	-	e1	e1	e1
元件数量	1	-	1	1	1
端子数量	3	-	3	3	3
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260
极性/信道类型	PNP	-	PNP	PNP	PNP
最大功率耗散 (Abs)	0.15 W	-	0.2 W	0.3 W	0.2 W
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	-	YES	NO	YES
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN SILVER COPPER	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	GULL WING	-	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	DUAL	-	DUAL	SINGLE	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	-	10	10	10
晶体管应用	SWITCHING	-	SWITCHING	SWITCHING	SWITCHING
晶体管元件材料	SILICON	-	SILICON	SILICON	SILICON

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