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DPS256X16CA3-30M

产品描述SRAM Module, 512KX8, 30ns, CMOS, CPGA50, CERAMIC, MODULE, SLCC, PGA-50
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文件大小802KB,共10页
制造商B&B Electronics Manufacturing Company
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DPS256X16CA3-30M概述

SRAM Module, 512KX8, 30ns, CMOS, CPGA50, CERAMIC, MODULE, SLCC, PGA-50

DPS256X16CA3-30M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码PGA
包装说明APGA, PGA50,5X10
针数50
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间30 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 256K X 16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CPGA-P50
JESD-609代码e0
长度25.146 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量50
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码APGA
封装等效代码PGA50,5X10
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, PIGGYBACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度11.9888 mm
最大待机电流0.0072 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.39 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度13.716 mm
Base Number Matches1
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