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根据台湾《经济日报》的报道，台湾相关部门通过了「台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计划环差案」，这项议案主要是为了台积电全新的晶圆制造厂而打造。台积电计划2020年开始建造最新的3nm制程的晶圆厂，同时最快可以在2022年实现对于3nm制程芯片的量产。目前台积电已经开始量产最新的7nm制程工艺的芯片，预计苹果A12处理器将会使用最新的7nm工艺。...[详细]

商务部官网消息，3月28日，商务部部长王文涛会见荷兰阿斯麦公司（ASML）全球总裁温宁克。王文涛强调，中国坚定不移推进高水平开放，愿为包括阿斯麦公司在内的跨国公司来华发展创造良好营商环境，并提供高效服务。希望阿斯麦坚定对华贸易投资合作信心，为中荷经贸合作作出积极贡献，并共同维护全球半导体产业链供应链稳定。双方还就阿斯麦在华发展等议题进行了交流。自2019年以来，A...[详细]

据央视新闻报道，近日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所的研究团队研发出了兼具弹性回复与铁电性的新型高分子铁电材料，有效解决了传统铁电材料在可穿戴领域难以在大形变下保持稳定性能的难题，填补了弹性铁电材料领域的空白。据悉，该成果于8月4日在国际学术期刊《科学》上发表，有了弹性铁电材料，用该材料做成的传感器将更随和，具有更高测量精度、更好的穿戴舒适性，未来或能实现手机柔软贴身，可任意弯折。铁电材...[详细]

荷兰埃因霍温时间2020年4月15日，ASML发布2020年第一季度财报。第一季度净销售额(netsales)为24亿欧元，净收入(netincome)为4亿欧元，毛利率(grossmargin)为45.1％第一季度净订单额(netbookings)为31亿欧元ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：基于COVID-19疫情，3月...[详细]

原标题：芯城系列之龙头引领：陕西是如何迅速成为我国集成电路产业重要一极？编按集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是推动战略性新兴产业发展、培育信息技术经济的战略重点，对提升综合国力、整体工业实力和保障国家信息安全具有重大意义。近年来，在国家战略有力推动，地方政府大力支持，企业市场化运作的多方努力下，中国集成电路发展取得了长足的进步。为系统梳理全国各地半...[详细]

近日有消息透露，长江存储的32层3DNAND闪存芯片取得突破性进展，标志着中国内存芯片行业的一个新的里程碑，预计首款中国自主研发的内存芯片即将于2018年第二季度或第三季度开始量产。DIGITIMES指出，业内消息人士表示，目前南茂科技已经从长江存储的全资子公司武汉新芯（XMC）处获得NOR闪存的订单。专家指出，由此可见清华紫光与南茂科技的战略合作非常成功。2016年底，南茂...[详细]

美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。 微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自...[详细]

据NewAtlas报道，在科学家们为追求更好的电池而探索的许多不同设计中，锂金属是一种具有巨大潜力的结构。然而，阻碍该技术发展的一个问题是，被称为枝晶的触角状生长物的形成会迅速导致电池失效。莱斯大学的科学家们为这个问题提出了一个有希望的解决方案，其形式是可以刷在电极表面的细粉，以确保它们能继续被使用。锂金属电池将使用纯锂金属代替石墨作为阳极，即锂电池的两个电极之一。这种材料提供了...[详细]

每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品，让LED产业不断延伸，在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态，以至于我们在为数不多的亮点中发现一点涟漪后又会重新燃起希望。瑞丰光电在LED抗硫化技术上取得突破后，行业便一直有所关注，但并未能窥见真正面目，其对下游照明应用尤其是新领域特殊应用可能会带来的潜在深远影响令人期待。最近，瑞丰CTO裴小明就这项技术为我们进行了...[详细]

宜特宣布，宜特台湾晶圆后端工艺厂(竹科二厂)正式取得第三方认证机构颁发IATF16949:2016汽车质量管理系统认证，并透过其核发之IATF16949LOC(LetterofConformance，符合性声明)，确立宜特竹科二厂具备车电供应链标案之资质与能力。随着车联网发展，先进智能车用电子产品成为近年来发展的主要趋势，吸引许多国际半导体大厂积极投入车用电子半导体产业。而特别在...[详细]

来源：内容来自微信号“半导体行业观察”，作者台经院产业顾问暨副研究员刘佩真预计2018年中国集成电路设计业销售额仍持续创下新高纪录，且群雄并起，同时中国在中美贸易摩擦持续蔓延之祭，仍突破防线寻求海外公司的合作机会，或与中国境内异业进行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中国业务，成立名为ARMMiniChina的新公司，总部设于深圳，未来该合资公司将接下原本ARM在中国市场包括授权和专利权等...[详细]

9月27日，据业内消息，日月光半导体昆山公司发布通知，工厂将被限电，限电期间工厂将无任何产出！通知指出，因能耗双减政策，日月光半导体（昆山）有限公司于2021年9月26日接到当地政府紧急通知，经过与政府部门的积极协商，争取到1天的时间将正在机台作业的产品生产完成，限电时段最终调整为2021年9月27日8时至2021年9月30日24时。此限电期间，工厂将无任何产出。资...[详细]

中新社福建晋江在与台湾一水之隔的福建“首富县”晋江，一个汇聚两岸资源、技术、人才，产值千亿元(人民币，下同)的集成电路产业正悄然兴起。　　12日，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在晋江揭牌成立，受聘为该培训中心校长的卡夫曼奖获得者、台湾“清华大学”前校长刘炯朗表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。”　　台湾是全球集成电路...[详细]

东京电子前CEO，政府芯片行业咨询小组的成员Tetsuro(Terry)Higashi表示，日本必须在十年内实现2nm量产。他表示，日本应该在下一个财政年度提供税收减免，未来十年内预计需要880亿美元的投资，以振兴日本国内芯片制造。上周，日本政府批准了68亿美元的补充支出。“我预计这种资金水平至少会在未来几年继续下去，”Terry告诉彭博社，“如果没有政府的初始投资，我...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发...[详细]