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TMS320VC5471GHKA概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC System-Level

TMS320VC5471GHKA规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA, BGA257,19X19,32
针数	257
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	3A001.A.3
Factory Lead Time	1 week
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O SUPPLY
地址总线宽度	23
桶式移位器	NO
位大小	16
边界扫描	YES
最大时钟频率	100 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B257
JESD-609代码	e0
长度	16 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	257
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA257,19X19,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220
电源	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	16384
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压	1.95 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED

TMS320VC5471GHKA相似产品对比

	TMS320VC5471GHKA	TMS320VC5471GHK	TMS320VC5471ZHK	TMS320VC5471ZHKA	TNETV1002IDZHK
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC System-Level	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC System-Level	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC System-Level	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC System-Level	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed-Point Digital Signal Proc
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	不符合	不符合	符合	符合	符合
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LFBGA, BGA257,19X19,32	LFBGA, BGA257,19X19,32	LFBGA, BGA257,19X19,32	LFBGA, BGA257,19X19,32	LFBGA, BGA257,19X19,32
针数	257	257	257	257	257
Reach Compliance Code	_compli	_compli	compli	compli	compli
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O SUPPLY
地址总线宽度	23	23	23	23	23
桶式移位器	NO	NO	NO	NO	NO
位大小	16	16	16	16	16
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B257	S-PBGA-B257	S-PBGA-B257	S-PBGA-B257	S-PBGA-B257
JESD-609代码	e0	e0	e1	e1	e1
长度	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	3	3	3	3	3
端子数量	257	257	257	257	257
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA257,19X19,32	BGA257,19X19,32	BGA257,19X19,32	BGA257,19X19,32	BGA257,19X19,32
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	220	220	260	260	260
电源	1.8,3.3 V	3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	16384	16384	16384	16384	32768
座面最大高度	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V	1.71 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, MIXED
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)

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