high-speed analog N-channel/enhancement-mode dmos fets
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Calogic |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 30 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 0.1 A |
最大漏极电流 (ID) | 0.05 A |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最大反馈电容 (Crss) | 0.5 pF |
最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND |
JEDEC-95代码 | TO-92 |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 125 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
SD400BD | XSD402 | XSD400 | SD400 | |
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描述 | high-speed analog N-channel/enhancement-mode dmos fets | high-speed analog N-channel/enhancement-mode dmos fets | high-speed analog N-channel/enhancement-mode dmos fets | high-speed analog N-channel/enhancement-mode dmos fets |
厂商名称 | Calogic | Calogic | Calogic | - |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-PBCY-T3 | UNCASED CHIP, S-XUUC-N3 | UNCASED CHIP, S-XUUC-N3 | - |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | - |
最小漏源击穿电压 | 30 V | 15 V | 30 V | - |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 0.1 A | 0.1 A | 0.1 A | - |
最大漏极电流 (ID) | 0.05 A | 0.05 A | 0.05 A | - |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | - |
最大反馈电容 (Crss) | 0.5 pF | 0.5 pF | 0.5 pF | - |
最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND | - |
JESD-30 代码 | O-PBCY-T3 | S-XUUC-N3 | S-XUUC-N3 | - |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 3 | 3 | 3 | - |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | - |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
封装形状 | ROUND | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | CYLINDRICAL | UNCASED CHIP | UNCASED CHIP | - |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL | - |
最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W | 0.3 W | 0.3 W | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
表面贴装 | NO | YES | YES | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | NO LEAD | - |
端子位置 | BOTTOM | UPPER | UPPER | - |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING | - |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | - |
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