MPC860DCZP40,MPC860DCZP40 pdf中文资料,MPC860DCZP40引脚图,MPC860DCZP40电路-Datasheet-电子工程世界

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MPC860DCZP40: 产品描述32-BIT, 40MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小676KB，共43页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MPC860DCZP40概述

32-BIT, 40MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357

MPC860DCZP40规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	357
Reach Compliance Code	unknow
地址总线宽度	32
位大小	32
最大时钟频率	40 MHz
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B357
长度	25 mm
端子数量	357
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.05 mm
速度	40 MHz
最大供电电压	3.78 V
最小供电电压	2.85 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
宽度	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

MPC860DCZP40相似产品对比

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描述	32-BIT, 40MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 25MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 25MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 25MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 25MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	PLASTIC, BGA-357	BGA,	BGA,	BGA,
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
地址总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32
最大时钟频率	40 MHz	25 MHz	40 MHz	40 MHz	25 MHz	40 MHz	25 MHz	40 MHz	25 MHz
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357
长度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
端子数量	357	357	357	357	357	357	357	357	357
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.05 mm	2.05 mm	2.05 mm	2.05 mm	2.05 mm	2.05 mm	2.05 mm	2.05 mm	2.05 mm
速度	40 MHz	25 MHz	40 MHz	40 MHz	25 MHz	40 MHz	25 MHz	40 MHz	25 MHz
最大供电电压	3.78 V	3.78 V	3.78 V	3.78 V	3.78 V	3.78 V	3.78 V	3.78 V	3.78 V
最小供电电压	2.85 V	2.85 V	2.85 V	2.85 V	2.85 V	2.85 V	2.85 V	2.85 V	2.85 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
厂商名称	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA	BGA	-	-	BGA	-	BGA	-	BGA
针数	357	357	-	-	357	-	357	-	357

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