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3D7205S-75: 产品描述monolithic 5-tap fixed delay line; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小126KB，共4页; 制造商Data Delay Devices

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3D7205S-75概述

monolithic 5-tap fixed delay line

3D7205S-75规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.300 INCH, SOIC-16
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
系列	CMOS/TTL
输入频率最大值（fmax）	0.89 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm
逻辑集成电路类型	SILICON DELAY LINE
功能数量	1
抽头/阶步数	5
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
可编程延迟线	NO
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	375 ns
宽度	7.5 mm
Base Number Matches	1

3D7205S-75相似产品对比

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描述	monolithic 5-tap fixed delay line	monolithic 5-tap fixed delay line	monolithic 5-tap fixed delay line	monolithic 5-tap fixed delay line	monolithic 5-tap fixed delay line	monolithic 5-tap fixed delay line	monolithic 5-tap fixed delay line	monolithic 5-tap fixed delay line	monolithic 5-tap fixed delay line
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	0.300 INCH, SOIC-16	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	CMOS/TTL	CMOS/TTL	CMOS/TTL	CMOS/TTL	CMOS/TTL	CMOS/TTL	CMOS/TTL	CMOS/TTL	CMOS/TTL
输入频率最大值（fmax）	0.89 MHz	1.33 MHz	0.67 MHz	9.52 MHz	3.33 MHz	6.67 MHz	4.44 MHz	2.22 MHz	2.66 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm	10.3 mm
逻辑集成电路类型	SILICON DELAY LINE	SILICON DELAY LINE	SILICON DELAY LINE	SILICON DELAY LINE	SILICON DELAY LINE	SILICON DELAY LINE	SILICON DELAY LINE	SILICON DELAY LINE	SILICON DELAY LINE
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
抽头/阶步数	5	5	5	5	5	5	5	5	5
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
可编程延迟线	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
总延迟标称（td）	375 ns	250 ns	500 ns	40 ns	100 ns	50 ns	75 ns	150 ns	125 ns
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
厂商名称	-	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices	Data Delay Devices

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