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［记者洪美秀／新竹报导］交大讲座教授兼台湾联合大学系统副校长谢汉萍今天再遭爆担任上海天马微电子上市公司的独立董事，是有目的担任大陆企业的董事。谢汉萍说，他今天已辞掉天马微电子公司与集创北方公司的董事职务，坦承与台湾现行法令有抵触，造成学校困扰，已辞掉董事职务负责，但他也期许台湾政府对半导体及显示器面板等产业给予更多支持，不要让这些产业成为高科技的夕阳产业。交大教授谢汉萍再遭爆任大陆上市...[详细]

通过艾迈斯半导体传感器解决方案与旷视科技算法之间的紧密集成，电子产品制造商能够更快速、更顺利地实施脸部识别等3D光学传感技术全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com)就合作达成一致意见，将加快OEM和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技...[详细]

针对中国为获得美国知识产权而采取的做法，特朗普(Trump)政府计划发起贸易战，这确实可以满足国内各方的诉求。民主党人、共和党人、自由贸易者、保护主义者以及企业组织都对中国要求转移技术以换取其市场准入的做法进行了抨击，并请求美国政府采取强硬的回应。但在这种一致呼声的背后，解决方案存在不确定性，对特朗普的助手们来说任务颇为艰巨，他们正试图制定一项政策来采取更多措施保护美国高科技行业的未...[详细]

电子网消息，由于缺货压力持续存在，2017年全球DRAM销售金额逐季攀升，且近4季每季的DRAM销售金额均刷新历史纪录。据ICInsights估计，2017年第四季全球DRAM销售金额将达到210.61亿美元。ICInsights分析，DRAM的供需缺口是全面性的，特别是服务器使用的高效能DRAM与智能型手机等行动装置所使用的低功耗、高密度DRAM，缺货情况相当明显。以全年度来看，201...[详细]

Teledynee2v在法国格勒诺布尔的半导体生产基地，荣获了美国国防后勤局（DLA）颁发的全球认可MIL-PRF-38535Y级认证。格勒诺布尔，法国-2018年7月3日-Teledynee2v已通过DLA的MIL-PRF-38535Y级认证，成为欧洲首家、全球第三家获此殊荣的半导体生产企业。该认证简称为QMLY级。在应用于航空航天和国防(A&D...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布推出最新版的FloTHERM®产品，该产品一直引领市场，是业内最强大和最精确用于电子产品热分析的计算流体动力学(CFD)仿真软件。最新版的产品具备全新功能，能够提高用户的效率和生产率。据悉，这款FloTHERM产品配有优化设计模块CommandCenter，用户能够通过定义基本模型的变量来了解产品设计空...[详细]

   SamMobile、AndroidCommunity14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，最新消息显示三星电子(SamsungElectronicsCo.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入GalaxyS5内建的行动处理器。    根据报导，三星被市场通称为「G...[详细]

电子网夏威夷消息 在夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，百度与高通共同宣布，将在人工智能语音方面展开战略合作。双方将在高通骁龙移动平台包括骁龙845上，深度支持并联合优化DuerOS在手机上的人工智能解决方案。百度度秘事业部总经理景鲲表示，DuerOS的AI功能将预集成在骁龙移动平台上，为用户提供实时在线、低功耗的人工智能语音方案，未来每一台搭载骁龙处理器的智能终端都拥有智能语音功能。百...[详细]

2014年11月10日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的REBELLIONRACING车队11月2日举行的WEC世界耐力锦标赛上海站中取得佳绩。作为一项历史比F1还要悠久的赛事，WEC世界耐力锦标赛今年又一次来到了中国，共有17支车队的70余名车手参赛，近三万名观众亲临现场感受赛车所带来的速度感。精华集锦在C...[详细]

外资机构预测，2018年设备仍将成长，来自存储器与高端制程扩产设备投资，硅晶圆第1季整体价格季增有5至10%齐涨盛况，部分厂商甚至达双位数以上，展望仍乐观。硅晶圆是用来生产半导体元件的重要原物料，因此硅晶圆出货面积的成长，意味着半导体产业的整体出货与市场需求蓬勃发展。不过，也因为需求持续成长，近期硅晶圆厂商一直有酝酿涨价的风声传出。据SEMI统计，2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)...[详细]

电子网消息，2017世界智能制造大会在南京举行。12月9日在南京市智能制造重大项目签约仪式上，浦口经济开发区成功签约上海新华锦封测材料、中科创新智能制造产业园两个项目。南京芯华锦材料科技有限公司（拟定名），占地面积50亩，产品包括锡球、电镀球、锡膏等，项目总投资10亿元，2018年开始发展50um锡球，设计产能120万kk每年，可以满足大陆市场的需求。中科创新智能制造产业园项目由南京芯谷企业...[详细]

eeworld网消息，昨天台湾创意电子董事会也通过，将直接投资100%持股中国大陆子公司，注册资本额1000万美元，名称为创意(南京)，主要营运项目是IC设计，这也代表创意将跟随台积电脚步赴南京设立子公司，抢攻中国快速崛起的市场商机。创意电子成立於1998年，为一专业的IC设计服务公司，拥有先进制程的设计技术及丰富且有效率的设计资源，以帮助客户在最短的时间内，将其产品从概念...[详细]

据华尔街日报报道，英特尔首席执行官PatGelsinger表示政府需要投资芯片制造，Gelsinger还肩负着英特尔的内部使命，即到2025年让英特尔回到芯片工艺技术的领先地位。这两个任务显然是相辅相成的。Gelsinger的使命更加紧迫的是，全球政治领导人都担心芯片短缺对下游产业造成影响。Gelsinger一直在表达芯片短缺可能会持续到2023年。今...[详细]

过去50多年来，半导体行业都深受摩尔定律的影响，这一黄金定律引领着芯片技术的进步，不过近年来摩尔定律也被认为落伍了，作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。在上周的Hotchips2022会议上，IntelCEO基辛格做了主题演讲，他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出SystemonPackage，简称...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]