F-ram 64k (8kx8) 120ns 5V
| FM1608-120-SGTR | FM1608-120-PG | FM1608-120-SG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | F-ram 64k (8kx8) 120ns 5V | F-ram 64k (8kx8) 120ns 5V | F-ram 64k (8kx8) 120ns 5V |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | - | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) |
| 零件包装代码 | - | DIP | SOIC |
| 包装说明 | - | DIP, DIP28,.6 | GREEN, MS-013AE, SOP-28 |
| 针数 | - | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | - | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | - | 120 ns | 120 ns |
| JESD-30 代码 | - | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| 长度 | - | 37.4015 mm | 17.9 mm |
| 内存密度 | - | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | - | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | - | 8 | 8 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 28 | 28 |
| 字数 | - | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | - | 8000 | 8000 |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | - | 8KX8 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | - | DIP28,.6 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 6.35 mm | 2.65 mm |
| 最大待机电流 | - | 0.00002 A | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | - | 0.015 mA | 0.015 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | NO | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | - | 15.24 mm | 7.5 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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