F-ram 64k (8kx8) 120ns 5V
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| 长度 | 37.4015 mm |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 6.35 mm |
| 最大待机电流 | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.015 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| FM1608-120-PG | FM1608-120-SGTR | FM1608-120-SG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | F-ram 64k (8kx8) 120ns 5V | F-ram 64k (8kx8) 120ns 5V | F-ram 64k (8kx8) 120ns 5V |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 厂商名称 | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) | - | Ramtron International Corporation (Cypress Semiconductor Corporation) |
| 零件包装代码 | DIP | - | SOIC |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | - | GREEN, MS-013AE, SOP-28 |
| 针数 | 28 | - | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns | - | 120 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | - | R-PDSO-G28 |
| 长度 | 37.4015 mm | - | 17.9 mm |
| 内存密度 | 65536 bit | - | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | - | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 28 | - | 28 |
| 字数 | 8192 words | - | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | - | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 组织 | 8KX8 | - | 8KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | SOP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | - | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 6.35 mm | - | 2.65 mm |
| 最大待机电流 | 0.00002 A | - | 0.00002 A |
| 最大压摆率 | 0.015 mA | - | 0.015 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | - | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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