IS61C632A-7PQ,IS61C632A-7PQ pdf中文资料,IS61C632A-7PQ引脚图,IS61C632A-7PQ电路-Datasheet-电子工程世界

IS61C632A-7PQ: 产品描述32k x 32 synchronous pipelined static ram; 产品类别存储存储; 文件大小483KB，共16页; 制造商ISSI(芯成半导体); 官网地址http://www.issi.com/

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IS61C632A-7PQ概述

32k x 32 synchronous pipelined static ram

IS61C632A-7PQ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ISSI(芯成半导体)
零件包装代码	QFP
包装说明	PLASTIC, QFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	7 ns
其他特性	INTERNAL SELF-TIMED WRITE
最大时钟频率 (fCLK)	76 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	100
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP
封装等效代码	QFP100,.7X.9
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.22 mm
最大待机电流	0.01 A
最小待机电流	3.14 V
最大压摆率	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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描述	32k x 32 synchronous pipelined static ram	32k x 32 synchronous pipelined static ram	32k x 32 synchronous pipelined static ram	32k x 32 synchronous pipelined static ram	32k x 32 synchronous pipelined static ram	32k x 32 synchronous pipelined static ram	32k x 32 synchronous pipelined static ram	32k x 32 synchronous pipelined static ram	32k x 32 synchronous pipelined static ram	32k x 32 synchronous pipelined static ram
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	ISSI(芯成半导体)	-
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	-
包装说明	PLASTIC, QFP-100	TQFP-100	PLASTIC, QFP-100	TQFP-100	PLASTIC, QFP-100	PLASTIC, QFP-100	TQFP-100	TQFP-100	PLASTIC, QFP-100	-
针数	100	100	100	100	100	100	100	100	100	-
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	-
最长访问时间	7 ns	5 ns	4 ns	4 ns	8 ns	5 ns	6 ns	8 ns	6 ns	-
其他特性	INTERNAL SELF-TIMED WRITE	INTERNAL SELF-TIMED WRITE	INTERNAL SELF-TIMED WRITE	INTERNAL SELF-TIMED WRITE	INTERNAL SELF-TIMED WRITE	INTERNAL SELF-TIMED WRITE	INTERNAL SELF-TIMED WRITE	INTERNAL SELF-TIMED WRITE	INTERNAL SELF-TIMED WRITE	-
最大时钟频率 (fCLK)	76 MHz	100 MHz	125 MHz	125 MHz	66 MHz	100 MHz	83 MHz	66 MHz	83 MHz	-
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	-
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	-
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	-
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	100	-
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	-
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
组织	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	QFP	LQFP	QFP	LQFP	QFP	QFP	LQFP	LQFP	QFP	-
封装等效代码	QFP100,.7X.9	QFP100,.63X.87	QFP100,.7X.9	QFP100,.63X.87	QFP100,.7X.9	QFP100,.7X.9	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.7X.9	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK	-
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	3.22 mm	1.6 mm	3.22 mm	1.6 mm	3.22 mm	3.22 mm	1.6 mm	1.6 mm	3.22 mm	-
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	-
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	-
最大压摆率	0.15 mA	0.17 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.14 mA	0.17 mA	0.16 mA	0.14 mA	0.16 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	-
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	-
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端口数量	-	1	1	1	-	1	1	-	1	-
可输出	-	YES	YES	YES	-	YES	YES	-	YES	-

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