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T81L0003B-BD

产品描述8-bit mcu
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小97KB,共16页
制造商TM Technology, Inc.
官网地址http://www.tmtech.com.tw/
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T81L0003B-BD概述

8-bit mcu

T81L0003B-BD规格参数

参数名称属性值
厂商名称TM Technology, Inc.
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP18,.4
针数18
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
CPU系列8051
JESD-30 代码R-PDSO-G18
端子数量18
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP18,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)256
ROM(单词)8192
ROM可编程性UVPROM
速度24 MHz
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

T81L0003B-BD相似产品对比

T81L0003B-BD T81L0003B-AK T81L0003B T81L0003B-BK T81L0003B-AD
描述 8-bit mcu 8-bit mcu 8-bit mcu 8-bit mcu 8-bit mcu
厂商名称 TM Technology, Inc. TM Technology, Inc. - TM Technology, Inc. TM Technology, Inc.
零件包装代码 SOIC DIP - DIP SOIC
包装说明 SOP, SOP18,.4 DIP, DIP18,.3 - DIP, DIP18,.3 SOP, SOP18,.4
针数 18 18 - 18 18
Reach Compliance Code unknown unknown - unknown unknown
位大小 8 8 - 8 8
CPU系列 8051 8051 - 8051 8051
JESD-30 代码 R-PDSO-G18 R-PDIP-T18 - R-PDIP-T18 R-PDSO-G18
端子数量 18 18 - 18 18
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP - DIP SOP
封装等效代码 SOP18,.4 DIP18,.3 - DIP18,.3 SOP18,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE - IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 256 - 256 256
ROM(单词) 8192 8192 - 8192 8192
ROM可编程性 UVPROM UVPROM - UVPROM UVPROM
速度 24 MHz 24 MHz - 24 MHz 24 MHz
标称供电电压 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO - NO YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL

 
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