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MC33064

产品描述undervoltage sensing circuit
文件大小148KB,共10页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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MC33064概述

undervoltage sensing circuit

MC33064相似产品对比

MC33064 MC34064 MC34064LP MC33064LP MC34064DM MC33064DM
描述 undervoltage sensing circuit undervoltage sensing circuit undervoltage sensing circuit undervoltage sensing circuit undervoltage sensing circuit undervoltage sensing circuit
是否Rohs认证 - - 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - - Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
包装说明 - - ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TO-92, 3 PIN TO-92, SIP3,.1,50 SOP, SOP8,.25 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Code - - unknown unknown compliant unknown
ECCN代码 - - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
可调阈值 - - NO NO NO NO
模拟集成电路 - 其他类型 - - POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 - - O-PBCY-T3 O-PBCY-T3 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 - - e3 e3 e3 e3
湿度敏感等级 - - 1 1 1 1
信道数量 - - 1 1 1 1
功能数量 - - 1 1 1 1
端子数量 - - 3 3 8 8
最高工作温度 - - 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C
封装主体材料 - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - - TO-92 TO-92 SOP SOP
封装等效代码 - - SIP3,.1,50 SIP3,.1,50 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 - - ROUND ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - - CYLINDRICAL CYLINDRICAL SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) - - 260 260 260 260
电源 - - 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电流 (Isup) - - 0.5 mA 0.5 mA 0.5 mA 0.5 mA
最大供电电压 (Vsup) - - 6.5 V 6.5 V 6.5 V 6.5 V
最小供电电压 (Vsup) - - 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) - - 4 V 4 V 4 V 4 V
表面贴装 - - NO NO YES YES
技术 - - BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 - - COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 - - Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 - - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 - - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 - - BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL
阈值电压标称 - - +4.6V +4.6V +4.6V +4.6V
处于峰值回流温度下的最长时间 - - 40 40 40 40
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