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DS2229

产品描述512K X 16 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 85 ns, SMA80
产品类别存储    存储   
文件大小375KB,共10页
制造商DALLAS
官网地址http://www.dalsemi.com
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DS2229概述

512K X 16 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 85 ns, SMA80

DS2229规格参数

参数名称属性值
厂商名称DALLAS
包装说明SIMM-80
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间85 ns
其他特性BATTERY BACKUP OPERATION
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N80
内存密度8388608 bi
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度16
功能数量1
端子数量80
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM80
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度18.7706 mm
最大待机电流0.000008 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
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