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电子网消息，全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作伙伴。百度与恩智浦于今年七月签订合作谅解备忘录，双方将基于自动驾驶系统及硬件解决方案展开全方位的商业与技术协作，联合为无人驾驶、智能网联汽车、车载信息安全提供全面可靠的解决方案。Apollo开放平台旨在向汽车行业及自动驾驶领域的合作伙伴提供一个开放、完整、安全的平台，帮助他...[详细]

　　鸿海内部传出，将在美国投资设立两座面板厂，加上鸿海也正积极布局印度，如今，投资人该关注的已不是“别让郭台铭跑了”，而是“郭台铭要到哪里去”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月27日，夏普社长戴正吴证实，夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是，设厂地点已经接近定案，而且，业界传出，鸿海将在美国盖两座面板厂，地点就在美国威斯康星州和密执安州。...[详细]

4月25日消息，据《韩国先驱报》报道，经济报刊《亚洲经济》称，三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机GalaxyS9开发新移动芯片。该报告称新芯片很有可能被命名为Snapdragon845，研发完成后，三星或台湾的台积电将开始制造芯片。三星GalaxyS8是首款搭载高通最新835处理器的智能手机，像LGG6这样的其它新手机也希望使用该芯片，但由于供应限制，未能这样做。...[详细]

虽然类神经网络可以达成很多任务，像是辨识人脸、预测心脏病等，但要吃掉很多计算机效能。MIT工程师近期发表论文研究使用光路来达成类神经网络，并同样建构在硅芯片上，因此成本不会太高，同时实验结果发现运算能力有效率许多。他们正在筹备公司并计划两年内完成相关产品。近年来摩尔定律逐渐失效，人们对运算能力的要求越来越大，集成电路终究有极限，且似乎已在不远处；科学家于是纷纷开始研究达成更强大运算能力的方...[详细]

电子网消息，据湖南大学报到，近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其...[详细]

近日，北京市发改委发布发改节能处罚1号行政处罚决定书，对瑞萨半导体（北京）有限公司违法问题进行处罚。经查实，瑞萨半导体（北京）有限公司使用的Y200L-4型（编号2615）等共计25台电动机属于国家明令淘汰的用能设备，存在使用国家明令淘汰的用能设备的节能违法问题。上述行为违反了《中华人民共和国节约能源法》第十七条“禁止使用国家明令淘汰的用能设备”规定。依据《中华人民共和国节约能源法》第七十...[详细]

2017年至今，是英特尔(Intel)、超微(AMD)、NVIDIA、应用材料(AppliedMaterials)等芯片设计、制造相关业者丰收的一年，他们背后的成长动力来自于数位化发展，无论是人工智能(AI)和深度学习的研究，还是物联网(IoT)、汽车产业，乃至加密电子货币(cryptocurrency)交易，皆需仰赖优异的运算能力。据TheEpochTimes报导，在AI和机器学习...[详细]

2014年9月30日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商贸泽电子(MouserElectronics,Inc.)，宣布推出全新高压元器件技术子网站。Mouser推出的此全新技术子网站为开发人员了解此热门技术领域的最新发展提供了相关资源，包括最新产品以及在进行高压设计时非常重要的安全事项。Mouser.cn上推出的此全新高压元器件技术子网站为有兴趣了解高压设计的...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布推出全新的嵌入式视觉开发工具包，专为行动装置相关系统设计进行优化的开发工具包，且此类系统需要弹性、低成本、低功耗图像处理架构。此款解决方案于单一且模块化平台架构下，采用莱迪思FPGA、ASSP以及可编程ASSP(pASSP)组件，能够为工业、汽车以及消费性电子市场上的各类嵌入式视觉应用，提供灵活性与低功耗两者间的最佳平衡。莱迪思半导体产品营销...[详细]

11月27日消息，台湾《经济日报》今日报道称，台积电在相隔三年后，明年将针对部分成熟制程恢复让价，让价幅度在2%左右。另有IC设计厂商透露，台积电提供的让价方式是在一整季的投片完成后用下一季度的开光罩费用来进行抵免。根据最新业绩公告，台积电10月合并营收约为2432.03亿元新台币（IT之家备注：当前约549.64亿元人民币），较上月增加了34.8%，较去年同期增...[详细]

意法半导体（ST）近日与瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商NorstelAB公司签署协议，收购后者55%股权。Norstel公司于2005年从Linköping大学分拆出来，开发和生产150mmSiC裸晶圆和外延晶圆。ST表示，在交易完成之后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC器件的整个供应链，并为自己带来一个重要的增长机会。根据协议，ST此次将收购Norstel55％的股权，并可...[详细]

eeworld网消息，国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体材料市场报告，2016年全球半导体材料市场与2015相比成长2.4%，全球半导体营收则提升1.1%。SEMI报告显示，全球晶圆制造材料市场规模在247亿美元，封装材料市场为196亿美元。相较于2015年晶圆制造材料市场的240亿美元及封装材料市场的193亿美元，分别成长3.1%及1.4%。SEMI指出，台湾作为众多晶圆制...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月24日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列绕线噪声抑制电阻---NSR-HP。该电阻提高了电压性能和可靠性，可用于往复式发动机中的汽车点火系统。VishayDaleNSR-HP系列电阻带有涂层，这种涂层能保护电阻芯免收潮湿和机械冲击的影响，从而提高可靠性...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

10月22日消息，半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后，今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI（IT之家注：百万平方英寸，MillionSquareInches），大致约合1.076亿片12...[详细]