电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-8851702XC

产品描述D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP32, CERAMIC, DIP-32
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小187KB,共4页
制造商Data Device Corporation
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-8851702XC概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP32, CERAMIC, DIP-32

5962-8851702XC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最大模拟输出电压10 V
最小模拟输出电压-10 V
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY, OFFSET BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-CDIP-P32
JESD-609代码e4
最大线性误差 (EL)0.006%
标称负供电电压-15 V
位数14
功能数量1
端子数量32
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP32,.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5,+-15 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.3 mm
最大稳定时间1.8 µs
最大压摆率130 mA
标称供电电压15 V
表面贴装NO
技术HYBRID
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度22.86 mm
Base Number Matches1

5962-8851702XC相似产品对比

5962-8851702XC 5962-8851701YA 5962-8851701XA 5962-8851701XC 5962-8851702YC 5962-8851702YA 5962-8851702XA 5962-8851701YC
描述 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDIP32, CERAMIC, DIP-32 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
零件包装代码 DIP DFP DIP DIP DFP DFP DIP DFP
包装说明 CERAMIC, DIP-32 CERAMIC, DFP-32 CERAMIC, DIP-32 DIP, DIP32,.9 CERAMIC, DFP-32 DFP, FL32,1.1,100 DIP, DIP32,.9 DFP, FL32,1.1,100
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant unknown compliant compliant unknown unknown compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最大模拟输出电压 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V 10 V
最小模拟输出电压 -10 V -10 V -10 V -10 V -10 V -10 V -10 V -10 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-CDIP-P32 R-CDFP-F32 R-CDIP-P32 R-CDIP-P32 R-CDFP-F32 R-CDFP-F32 R-CDIP-P32 R-CDFP-F32
JESD-609代码 e4 e0 e0 e4 e4 e0 e0 e4
最大线性误差 (EL) 0.006% 0.012% 0.012% 0.012% 0.006% 0.006% 0.006% 0.012%
标称负供电电压 -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
位数 14 14 14 14 14 14 14 14
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DFP DIP DIP DFP DFP DIP DFP
封装等效代码 DIP32,.9 FL32,1.1,100 DIP32,.9 DIP32,.9 FL32,1.1,100 FL32,1.1,100 DIP32,.9 FL32,1.1,100
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE FLATPACK
电源 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
座面最大高度 5.3 mm 4.45 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.45 mm 4.45 mm 5.3 mm 4.45 mm
最大稳定时间 1.8 µs 1.8 µs 1.8 µs 1.8 µs 1.8 µs 1.8 µs 1.8 µs 1.8 µs
最大压摆率 130 mA 130 mA 130 mA 130 mA 130 mA 130 mA 130 mA 130 mA
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES NO NO YES YES NO YES
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD TIN LEAD TIN LEAD GOLD GOLD TIN LEAD TIN LEAD GOLD
端子形式 PIN/PEG FLAT PIN/PEG PIN/PEG FLAT FLAT PIN/PEG FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
厂商名称 Data Device Corporation - Data Device Corporation Data Device Corporation Data Device Corporation - Data Device Corporation -
【TI课程分享】C2837x入门指南
TI课程分享如下: 学习视频链接:https://training.eeworld.com.cn/TI/show/course/3659 【中文授课】 276045276039 276040 如上图,F28377D controlCARD和F28075 controlCARD可以兼容的放 ......
xunke 微控制器 MCU
AD中已安装IDF格式文件导入插件,但是为什么却不显示选项?
AD中已安装IDF格式文件导入插件,但是为什么却不显示选项? 如图,在插件处已经显示安装了IDF导入插件。 197453 但是在导入现象处没有显示IDF格式文件(emn)导入的地方。 1974 ......
colemanlee PCB设计
助力电赛|CMOS管特性探讨
121325 •Q1和Q2组成了一个反置的图腾柱,用来实现隔离,同时确保两只驱动管Q3和Q4不会同时导通。 R2和R3提供了PWM电压基准,通过改变这个基准,可以让电路工作在PWM信号波形比较陡直的位 ......
zca123 模拟电子
5VDC升压为200VDC,请问各位大牛有什么方案?
要求为200VDC,输出电流小于等于20mA。 目前想到的方案是两级升压,先从5V升到25V,然后再从25V升到200V。但是无奈这样会使电路板尺寸超标, 请问各位有什么好的方案吗?最好是一级升压,这里 ......
jiangwanli 电源技术
2812做ip-iq谐波检测算法的
有没有用2812做ip-iq谐波检测算法的,或者有参考程序给学习一下吗?!再或者推荐一下相关的教程 ...
xzyxtt DSP 与 ARM 处理器
有用过AT90USB646的吗
谁用过AT90USB646啊...
梁天周 Microchip MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2830  941  192  1997  983  59  2  55  38  24 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved