8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | MSOP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 20 weeks |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | YES |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 6 |
| 端子数量 | 8 |
| 计时器数量 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 |
| RAM（字数） | 64 |
| ROM（单词） | 1024 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 2 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
要使用 MPLAB ICD 3 或 PICkit™ 3 工具来解决硅片问题，您可以按照以下步骤操作：
通过这些步骤，您可以识别硅片修订级别，并查看是否存在与当前硅片修订相关的任何已知问题。如果发现问题，您可以根据文档中提供的信息和建议的解决方案来处理这些问题。例如，文档中提到了振荡器相关的硅片问题及其解决方法。
如果您在操作过程中遇到任何困难或无法提取硅片修订级别，建议联系您当地的 Microchip 销售办事处寻求帮助。
| PIC12F1501T-I/MS | PIC12LF1501-E/SN | PIC12LF1501T-I/MS | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc | 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc | 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | MSOP | SOIC | MSOP |
| 包装说明 | MSOP-8 | SOIC-8 | MSOP-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 20 weeks | 20 weeks | 23 weeks |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | PIC | PIC | PIC |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DAC 通道 | YES | YES | YES |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 集成缓存 | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | 4.9 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 6 | 6 | 6 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 |
| 计时器数量 | 3 | 3 | 3 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V | 2/3.3 V | 2/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 64 | 64 | 64 |
| RAM（字数） | 64 | 64 | 64 |
| ROM（单词） | 1024 | 1024 | 1024 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 2 mA | 1.8 mA | 1.8 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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