8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | MSOP |
包装说明 | MSOP-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 23 weeks |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
CPU系列 | PIC |
最大时钟频率 | 16 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
I/O 线路数量 | 6 |
端子数量 | 8 |
计时器数量 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 |
RAM(字数) | 64 |
ROM(单词) | 1024 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.1 mm |
速度 | 20 MHz |
最大压摆率 | 1.8 mA |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
PIC12(L)F1501系列微控制器是Microchip Technology Inc.生产的一款低功耗、高性能的8位微控制器,它们在多种应用场景中特别有用。以下是一些典型的应用场景:
工业控制:由于它们具有稳定的操作温度范围(工业级为-40°C至+85°C,扩展级为-40°C至+125°C),这些微控制器适合在工业环境中使用,如传感器接口、电机控制等。
消费电子产品:在需要低功耗和紧凑设计的便携式设备中,如家用电器遥控器、玩具和便携式医疗设备。
汽车电子:在汽车中,这些微控制器可以用于控制各种功能,如车窗控制、车内照明系统等。
远程监控系统:在需要远程数据采集和监控的应用中,如环境监测、安全系统等。
通信设备:在需要低功耗和高可靠性的通信设备中,如无线传感器网络节点。
电池供电设备:由于它们的低功耗特性,这些微控制器非常适合电池供电的设备,可以延长设备的使用寿命。
教育和爱好者项目:由于它们的成本效益和易于编程,这些微控制器也常用于教育和爱好者的电子项目。
医疗设备:在需要精确控制和监测的医疗设备中,如病人监护系统。
智能仪表:在智能电表或水表等智能仪表中,用于数据采集和处理。
安全系统:在需要高可靠性和安全特性的应用中,如门禁控制系统。
这些微控制器的多功能性和灵活性使它们能够适应广泛的应用需求。具体的应用场景会根据项目的具体需求和微控制器的特性(如I/O端口数量、内存大小、定时器/计数器、通信接口等)来确定。
PIC12LF1501T-I/MS | PIC12LF1501-E/SN | PIC12F1501T-I/MS | |
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描述 | 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc | 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc | 8-bit microcontrollers - mcu 1.75kb FL 64br 6 I/O clc nco 10-bit adc |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | MSOP | SOIC | MSOP |
包装说明 | MSOP-8 | SOIC-8 | MSOP-8 |
针数 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
Factory Lead Time | 23 weeks | 20 weeks | 20 weeks |
具有ADC | YES | YES | YES |
位大小 | 8 | 8 | 8 |
CPU系列 | PIC | PIC | PIC |
最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
DAC 通道 | YES | YES | YES |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
集成缓存 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 4.9 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
I/O 线路数量 | 6 | 6 | 6 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
计时器数量 | 3 | 3 | 3 |
片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.19 | SOP8,.25 | TSSOP8,.19 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
电源 | 2/3.3 V | 2/3.3 V | 2.5/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 64 | 64 | 64 |
RAM(字数) | 64 | 64 | 64 |
ROM(单词) | 1024 | 1024 | 1024 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.1 mm |
速度 | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
最大压摆率 | 1.8 mA | 1.8 mA | 2 mA |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
宽度 | 3 mm | 3.9 mm | 3 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
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