电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74LVC1G58GW,125

产品描述logic gates 3.3V LP config gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小159KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74LVC1G58GW,125概述

logic gates 3.3V LP config gate

74LVC1G58GW,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN
针数6
制造商包装代码SOT363
Reach Compliance Codecompliant
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
长度2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP6,.08
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7.9 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1.25 mm

文档预览

下载PDF文档
74LVC1G58
Low-power configurable multiple function gate
Rev. 8 — 22 April 2014
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G58 provides configurable multiple functions. The output state is determined
by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic functions AND, OR, NAND,
NOR, XOR, inverter and buffer. All inputs can be connected to V
CC
or GND.
Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of this
device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
All inputs (A, B and C) are Schmitt trigger inputs. They are capable of transforming slowly
changing input signals into sharply defined, jitter-free output signals.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
5 V tolerant input/output for interfacing with 5 V logic
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V.
24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Inputs accept voltages up to 5 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C.

74LVC1G58GW,125相似产品对比

74LVC1G58GW,125 74LVC1G58GM,115 74LVC1G58GS,132 74LVC1G58GM,132 74LVC1G58GV,125
描述 logic gates 3.3V LP config gate logic gates 3.3V LP config gate translation - voltage levels 18ns 5.5V 250mw logic gates 3.3V LP config gate logic gates 3.3V LP config gate
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6
制造商包装代码 SOT363 SOT886 SOT1202 SOT886 SOT457
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compli
零件包装代码 TSSOP SON - SON TSOP
针数 6 6 - 6 6
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-N6 - R-PDSO-N6 R-PDSO-G6
JESD-609代码 e3 e3 - e3 e3
长度 2 mm 1.45 mm - 1.45 mm 2.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT - LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A - 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 - 1 1
功能数量 1 1 - 1 1
端子数量 6 6 - 6 6
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSON - VSON TSSOP
封装等效代码 TSSOP6,.08 SOLCC6,.04,20 - SOLCC6,.04,20 TSOP6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 - 260 260
电源 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES - YES YES
座面最大高度 1.1 mm 0.5 mm - 0.5 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V - 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V - 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES - YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING NO LEAD - NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm - 0.5 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 - 30 30
宽度 1.25 mm 1 mm - 1 mm 1.5 mm
Prop。Delay @ Nom-Su - 7.9 ns - 7.9 ns 7.9 ns

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2666  2715  2523  156  1133  46  50  3  37  11 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved