Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC1G58GM,132

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74LVC1G58GM,132: 产品描述logic gates 3.3V LP config gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小159KB，共21页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC1G58GM,132概述

logic gates 3.3V LP config gate

74LVC1G58GM,132规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SON
包装说明	1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6
针数	6
制造商包装代码	SOT886
Reach Compliance Code	compli
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-N6
JESD-609代码	e3
长度	1.45 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON
封装等效代码	SOLCC6,.04,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7.9 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
座面最大高度	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	1 mm

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74LVC1G58

Low-power configurable multiple function gate

Rev. 8 — 22 April 2014

Product data sheet

1. General description

The 74LVC1G58 provides configurable multiple functions. The output state is determined

by eight patterns of 3-bit input. The user can choose the logic functions AND, OR, NAND,

NOR, XOR, inverter and buffer. All inputs can be connected to V

or GND.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of this

device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.

This device is fully specified for partial power-down applications using I

OFF

. The I

OFF

circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device

when it is powered down.

All inputs (A, B and C) are Schmitt trigger inputs. They are capable of transforming slowly

changing input signals into sharply defined, jitter-free output signals.

2. Features and benefits



Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V

5 V tolerant input/output for interfacing with 5 V logic

High noise immunity

Complies with JEDEC standard:



JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)



JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).

ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V.

24

mA output drive (V

= 3.0 V)

CMOS low power consumption

Latch-up performance exceeds 250 mA

Direct interface with TTL levels

Inputs accept voltages up to 5 V

Multiple package options

Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C.



74LVC1G58GM,132相似产品对比

	74LVC1G58GM,132	74LVC1G58GM,115	74LVC1G58GS,132	74LVC1G58GV,125	74LVC1G58GW,125
描述	logic gates 3.3V LP config gate	logic gates 3.3V LP config gate	translation - voltage levels 18ns 5.5V 250mw	logic gates 3.3V LP config gate	logic gates 3.3V LP config gate
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6	1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6	1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6	PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6	PLASTIC, SOT-363, SC-88, 6 PIN
制造商包装代码	SOT886	SOT886	SOT1202	SOT457	SOT363
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compliant
零件包装代码	SON	SON	-	TSOP	TSSOP
针数	6	6	-	6	6
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	-	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-N6	R-PDSO-N6	-	R-PDSO-G6	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e3	e3	-	e3	e3
长度	1.45 mm	1.45 mm	-	2.9 mm	2 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT	-	LOGIC CIRCUIT	LOGIC CIRCUIT
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	-	1	1
功能数量	1	1	-	1	1
端子数量	6	6	-	6	6
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	VSON	-	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOLCC6,.04,20	SOLCC6,.04,20	-	TSOP6,.11,37	TSSOP6,.08
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7.9 ns	7.9 ns	-	7.9 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	YES	-	YES	YES
座面最大高度	0.5 mm	0.5 mm	-	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	-	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	-	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	0.95 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	-	30	30
宽度	1 mm	1 mm	-	1.5 mm	1.25 mm

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