AM10474-15DCB,AM10474-15DCB pdf中文资料,AM10474-15DCB引脚图,AM10474-15DCB电路-Datasheet-电子工程世界

AM10474-15DCB: 产品描述Standard SRAM, 1KX4, 15ns, ECL, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24; 产品类别存储存储; 文件大小156KB，共5页; 制造商AMD(超微); 官网地址http://www.amd.com

下载文档详细参数选型对比全文预览

AM10474-15DCB概述

Standard SRAM, 1KX4, 15ns, ECL, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24

AM10474-15DCB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.4
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	15 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	30.5435 mm
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
负电源额定电压	-5.2 V
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	75 °C
最低工作温度
组织	1KX4
输出特性	OPEN-EMITTER
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	-5.2 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.588 mm
最大压摆率	0.2 mA
表面贴装	NO
技术	ECL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

AM10474-15DCB相似产品对比

	AM10474-15DCB	AM10474-25DC	AM10474-25DCB	AM10474-15DC	AM10474-10DCB	AM10474-10DC
描述	Standard SRAM, 1KX4, 15ns, ECL, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	Standard SRAM, 1KX4, 25ns, ECL, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	Standard SRAM, 1KX4, 25ns, ECL, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	Standard SRAM, 1KX4, 15ns, ECL, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	Standard SRAM, 1KX4, 10ns, ECL, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24	Standard SRAM, 1KX4, 10ns, ECL, CDIP24, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.4	DIP, DIP24,.4	DIP, DIP24,.4	DIP, DIP24,.4	DIP, DIP24,.4	DIP, DIP24,.4
针数	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	25 ns	25 ns	15 ns	10 ns	10 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	30.5435 mm	30.5435 mm	30.5435 mm	30.5435 mm	30.5435 mm	30.5435 mm
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4
负电源额定电压	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24
字数	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	1000	1000	1000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
组织	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4	1KX4
输出特性	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER	OPEN-EMITTER
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.4	DIP24,.4	DIP24,.4	DIP24,.4	DIP24,.4	DIP24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm	5.588 mm
最大压摆率	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.23 mA	0.23 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL	ECL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm	10.16 mm

推荐资源

时间控制电路

PTC三相异步电动机保护电路之八

TDA1516双声道功放

可线性输出10mV-℃电压的IC温度转换电路

实用温度-电压变换电路（0-50）度电路图

巧用NE555作长时间定时器电路图

电感线圈知识: [:O][:O]电感线圈是由导线一圈靠一圈地绕在绝缘管上，导线彼此互相绝缘，而绝缘管可以是空心的，也可以包含铁芯或磁粉芯，简称电感。用L表示，单位有亨利(H)、毫亨利 (mH)、微亨利(uH)，1H=10^3mH=10^6uH。一、电感的分类按电感形式分类：固定电感、可变电感。按导磁体性质分类：空芯线圈、铁氧体线圈、铁芯线圈、铜芯线圈。按工作性质分类：天线线圈、振荡线圈、扼流线圈...; fighting 模拟电子

小弟是嵌入式初学者，请教关于开发工具的问题~: 本人是计算机专业的大四的学生，由于现在刚刚开始自学ARM嵌入式方面的知识。现在决定毕业设计要做基于ARM+LINUX的嵌入式小游戏。1。如果小游戏用C编写，程序只要求显示在控制台下（弹出个黑白屏幕那种），选什么开发工具？2。如果我要做个界面运行，选什么开发工具？3。本人是初学者，请大家帮忙下，谢谢！...; wufeng_495 嵌入式系统

求购xilinx FPGA开发板 zedboard: 求购xilinx FPGA开发板 zedboard 愿意出的联系QQ3109888616...; 炎焱淘e淘

dsPIC33FJ的ECAN问题: dsPIC33fj中ECAN中怎么实现不同帧ID输出不同数据？请大神解答...; jpxuchao Microchip MCU

SPI通信问题: 在SPI通信中，当从机只有SIMO协议时，主机只需要MOSI而不需要MISO，那么当配置相应IO口为SPI功能时，是否可以把不用的MISO口配置为普通IO口呢...; 徐建爽微控制器 MCU

声音接收电路LM393发热问题: 电路图如下，本人焊了个电路，想把声音信号转换成高低脉冲输出，但发现该电路上电后（加了5V电压），LM393发热严重，降低电压后，还是这样，看了论坛的一些类似的问题，说是电流过大导致LM393发热，但还是不知道该怎么处理，在此发上电路图，求助各位模电高手，十分感谢！...; WPD 模拟电子

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多