RS1001FL-R1-10001

近期DRAM需求畅旺，价格持续上涨，销售量不断攀升。面对制造DRAM势不可挡利润，芯片厂已将其视为肥肉，不断扩大DRAM产能。作为全球第二大DRAM制造商的SK海力士也不甘示弱，意欲成为DRAM市场的霸主。 今年第3季度SK海力士的销售额达8.1兆韩元，成绩卓越，这使得其销售、营业利润以及本期净利润均创造出最高纪录。海力士采取许多措施，积极增加投资以提升DRAM的产品市占和市场利润。 1...[详细]

2018年9月19日，芯原控股有限公司（芯原）创始人、董事长兼总裁戴伟民博士受邀出席2018世界人工智能大会，并在“智能芯片与智能硬件峰会”上做主题分享。近年来，人工智能（AI）作为热门话题，被社会各界所广泛关注，相关产业链也涌现出了创业热潮和资本热潮。经历了一段时间的“试水”期后，如何将AI算法和芯片实现产业化，成为了该产业发展的重要议题。芯原基于其Vivante...[详细]

7月末，有消息称由台积电位于中国台湾的南科18a工厂出现的问题，导致停产。台积电确认了这一消息，并表示南科部分厂房来自供应商的部分气体疑似受到污染。由于晶圆18厂是台积电最先进的5nm制程芯片生产基地，因此外接担心这会影响到苹果iPhone13/Pro系列的交付。根据经济日报消息，台积电表示该事件造成的影响十分轻微，气体被污染的主要原因是，氧气中被混入了惰性气体氩气（A...[详细]

    投资界1月14日消息，动态视觉传感器初创公司上海芯仑光电宣布完成4000万元的Pre-A轮融资，由百度风投（BV）领投。　　据透露，该笔融资资金芯仑光电将主要用于以下三个用途：加速百万级像素动态视觉传感器平台的搭建；加速与汽车相关领域的应用项目的落地；推动消费电子应用领域的合作。　　据悉，动态视觉传感器是一项前沿技术，具有从芯片到算法的高度技术门槛，只有极少数团队掌握。芯仑光电依托十...[详细]

　　“留一分清醒，留一分醉”。先进半导体这家创出近七年最佳业绩的公司，是否能令人“沉醉”?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　公开资料显示，先进半导体于1988年由中荷合资成立，1995年易名为上海先进半导体制造有限公司，2004年改制为上海先进半导体制造股份有限公司。　　先进半导体是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线和...[详细]

1月10日，美的集团在互动易平台称，2021年，公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗。　　美的集团还表示，未来公司将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。　　香颂资本执行董事沈萌接受《证券日报》记者采访时表示，“目前来看，1000万颗的数量并不大，应该以满足美的集团自身需求为主，但这也意味着美的集团自主化程度加深。”　　据悉，美的集团在上海和重庆已有两家芯片...[详细]

电子网消息，2017年9月15日一场由集微网、手机中国联盟、厦门半导体投资集团主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”将在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著”为主题，将集聚近百家半导体主流投资机构、200名投研总监、基金经理、投资经理和研究员探寻产业新动力，携手掘金新机遇，让我们先来一睹为快。自2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金的带动下，实现大基...[详细]

面对物联网、云端、人工智能(AI)等全新应用如雨后春笋般涌现，客户为提升资讯传输速度，对于高速传输芯片解决方案需求节节攀升，不仅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等传输规格不断往上升级，甚至一再挑战物理极限，凸显高速传输芯片在影音串流及资讯流爆炸成长的世代，已成为各家客户设计终端新品的重要考量，这连带让祥硕、谱瑞、慧荣、伟诠电、昂宝、钰创、群联及晶焱等台系IC设计公司旗下高速传...[详细]

中国半导体发展风起云涌，在市场、国安等考虑下，存储器成为中国重点发展项目。根据全球市场研究机构集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析」报告指出，随着中国庞大的资金与地方政府的资源进军半导体中的存储器领域，中国包含福建晋华、合肥长鑫与紫光集团在内的三大阵营已成形。集邦咨询指出，中国存储器产业的发展，尽管早期如紫光集团与美光洽谈技术合作无疾而终，或是并购相关技术母厂多失败收场，但中国积极...[详细]

台积电(2330)9月营收月增0.5%来到553.82亿元、年增27.6%，持续创高之路，Q3营收也在通讯需求续撑腰带动下，微幅季增4.29%来到1625.77亿元，符合财测预期的1610~1640亿元区间，续创单季营收历史新高。在台积法说于下周(17日)登场前，花旗则是出具最新报告指出，台积Q3来自28奈米的营收贡献并不如外界料想的强劲，而Q4在高阶智慧型手机市况不佳、致28奈米Q4动能持...[详细]

上海2014年4月18日电/美通社/--3月25日，奥特斯集团首席执行官葛思迈先生会见了重庆市常务副市长翁杰明，并介绍了企业的最新动向。奥特斯集团已经决定在重庆工厂生产全球最新一代的半导体封装载板。葛思迈先生向翁市长表示：“在工厂投资建设的过程中，我们真切地感受到了重庆的热情、高效和专业，无论是注册、基建、设备进口还是人才招聘，我们每一阶段的成功都离不开重庆市各级政府部门、两江新区的大...[详细]

Altera公司与台积电(2330)合作，推出一项创新的无凸块底层金属（UBM-free）晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）技术，为Altera的MAX10FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度；双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。此项技术能够实现高度低于0.5mm（包括锡球）的极薄型封装，非常适合应用于空间有限的产品，例如感测器...[详细]

2017年3月6日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2017年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份PCB销量下降，订单出货比略有增强，为0.99。2017年1月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了4.0%；与上个月相比，1月份的出货量下降了15.6%。2017年1月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，下降了5.6%...[详细]

12月21日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的18A工艺和台积电的N2工艺不相上下。不过基辛格表示，在背面供电（backsidepowerdelivery）方面，英特尔更胜一筹，也得到了客户的广泛认可。基辛格表示英特尔在背面供电技术方面，提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本更好的动力输出，也意味着更高的性能...[详细]

为帮助电子企业抵御日益嚣张的违反知识产权及产品被仿制的威胁，IPC-国际电子工业联接协会®近日推出一项新的认证项目——知识产权保护认证，协助印制电路板制造商向客户展示自己具备能够做好知识产权保护和遵守行业最佳范例的能力。TTM技术公司的全球技术副总裁MichaelMoisan先生说；“知识产权保护对我们电子行业来说，尤为重要。但是，如何做好知识产权保护，截至目前也没有统一的规定。IPC新...[详细]