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MC74HC597D

产品描述IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小433KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC74HC597D概述

IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

MC74HC597D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MC74HC597D相似产品对比

MC74HC597D MC54HC597J MC74HC597DS
描述 IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-XDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e0
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz -
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