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三星今天宣布，继去年10月率先量产10nm工艺移动芯片后，日前已经完成了第二代10nm的质量验证工作，即将量产。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星宣布10nm制程新进展：已完成二代10nm工艺LPP验证工作按照三星的说法，此前的10nm采用的是LPE(low-powerearly)，比如骁龙835和Exynos8895，而第二...[详细]

    地质学上的“寒武纪”时代，大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。今天为科技界所熟知的“寒武纪”，则是一款人工智能芯片处理器，也被称为全球首个深度学习专用处理器芯片。用“寒武纪”作名字，是因为研发者认为，我们正在迎来人工智能大爆发的年代。  “寒武纪”还是一家科技公司，支撑这家公司的是一对80后兄弟，哥哥陈云霁专注于研发，弟弟陈天石致力于公司运营。  2017年1...[详细]

2020年5月，晶圆代工龙头台积电宣布斥资120亿美元，在美国亚利桑那州州建设一座5nm先进制程晶圆厂，第一阶段产能可达每月2万片晶圆，预计于2024年量产。去年，该晶圆厂的相关建设工程已经开始动工。但是，当地半导体人才缺乏，也给台积电带来了很大的挑战。近日，台积电创始人张忠谋在美国智库布鲁金斯学会发表谈话表示，台积电赴美国建厂的成本相比在台湾提高了50%，而且美国建厂还面临着半导体制...[详细]

上海2016年9月19日电/美通社/--对于全球半导体产业来说，经历了2015年的产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。下一步，半导体产业将怎样进一步推进？有哪些技术和市场发展趋势？产业链上下游需要如何深度合作？这些都是半导体业界最关心的话题。2016年9月13日，半导体流体系统和工艺的专家-世伟洛克在上海外滩英迪格酒店举办2016年世伟洛克半导体行业精英...[详细]

英伟达成为全球首家市值达到1万亿美元的芯片制造商，加入了美股会员数仅5家的万亿美元市值俱乐部。该股周二在纽约上涨4.3%，市值达到1.02万亿美元，加入了AlphabetInc．、亚马逊、苹果公司和微软这类公司所组成的万亿美元市值阵营。全球只有不到10家公司到过这一水平。没有哪家公司比英伟达更能体现华尔街对人工智能（AI）的痴迷。它已成为全球最大的新一代AI产品专用芯片制造商，其性能已超...[详细]

3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。值得一提的是，在资本市场持续低迷的大环境下，再次获得数亿元融资彰显出赛美特在国产半导体CIM领域的技术优势与巨大价值，也体现...[详细]

12月7日消息，据国内媒体报道称，即便有新规的压制，但英伟达依然没有放弃中国市场，黄仁勋也是表示，他们仍在中国开发特供芯片。黄仁勋表示，中国市场占英伟达销售额的20%左右，该公司将继续“完美”遵守贸易法规，并为中国市场提供一套符合美国政府最新规定的新产品。他补充说，英伟达需要寻求市场的建议，这一过程正在进行中。黄仁勋坦言他们在中国内外都有很多竞争对手，比如华为、英特尔和不断壮大的半导体初创...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，今日宣布将扩大与三星晶圆代工厂的合作，以确保全耗尽绝缘体上硅（以下简称FD-SOI）的晶圆供应。该协议不仅延续了现有的合作关系，还为加强两家公司的FD-SOI供应链和为客户大批量生产奠定了坚实的基础。在两家公司的共同领导下，FD-SOI现已成为低成本，高效益，低功耗设备的标准技术之一，广泛应用于消费品，4G/...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员，包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案，以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言，本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目，以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]

电子网消息，半导体元器件分销商大联大控股旗下世平与中山远大宣布一起助力车联网应用，联合推出基于恩智浦半导体（NXP）MK64FN1M0VLL12，并配合TI、ON等众多国际大厂技术和产品的电动汽车交流充电桩解决方案，该方案除可实现电量计费、联网控制、急停断电等功能外，还支持以太网云功能，实现微信智能控制和收费。随着新能源汽车的逐渐普及，充电桩的需求量也在不断增长。充电桩智能搜集数据、数据缓...[详细]

在2017年世界移动通信大会（MobileWorldCongress）上，近距离无线通信(NFC)的共同发明者和汽车半导体解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（纳斯达克代码：NXPI）宣布，五家领先的汽车OEM制造商将在未来的汽车中配备恩智浦的NFC器件。该技术将实现智能手机和智能汽车之间的安全交互，如补充汽车门控、蓝牙和Wi-Fi配对、个性化及...[详细]

「台北訊」2018年5月9日–Bourns，全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布利用全面扩充微型可复位热熔断器（TCO）器件系列，新产品将提供突破性的电流容量。2017年1月推出的AA系列获得市场热烈响应，本次新推出的Bourns®AC系列乃为进阶演进系列，以满足下一代锂离子（Li-ion）电池需要密度更高，容量更高的的保护需求。有别于AA系列只有四种跳闸温度选项，从72°C到85...[详细]

美国加州大学河滨分校和宾厄姆顿大学的研究者，发现英特尔Haswell中央处理器（CPU）组件中存在安全漏洞，会引发黑客的恶意攻击。该团队研究集中在底层硬件和计算机体系结构上，其研究成果对于引入新的漏洞以及支持更安全的软件方面将发挥重要作用。这一漏洞可以让黑客通过控制ＣＰＵ分支预测单元，攻入“地址空间配置随机载入”（ASLR）的漏洞，就可以控制个人电脑，以及企业和政府的计算机。研...[详细]

联合多家大学的合作研究中心，汇集世界知名的光子学和电路科研人员，为未来十年的计算互连铺平道路。英特尔研究院近期成立了英特尔®面向数据中心互连的集成光电研究中心。该中心的使命是加速光互连输入/输出（I/O）技术在性能扩展和集成方面的创新，专注于光电子技术和器件、CMOS电路和链路架构，以及封装集成和光纤耦合。英特尔资深首席工程师，英特尔研究院PHY研究实验室主任JamesJa...[详细]

此前有传闻称英特尔IvyBridge-E处理器将会于今年11月发布，不过近日根据英特尔上游供应商的消息，正式的发售日期将会提前到9月。近日，根据国外媒体的报道，英特尔将于今年9月提前发布三款高端IvyBridge-E处理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。这三款处理器也将采用此前应用在IvyBridge系列桌面处理器上的22nmSandyBridge微架构...[详细]