CAT24C164WI-G,CAT24C164WI-G pdf中文资料,CAT24C164WI-G引脚图,CAT24C164WI-G电路-Datasheet-电子工程世界

CAT24C164WI-G: 产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8; 产品类别存储存储; 文件大小155KB，共14页; 制造商Catalyst; 官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/; 标准

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CAT24C164WI-G概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8

CAT24C164WI-G规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Catalyst
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	4.9 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
串行总线类型	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

CAT24C164WI-G相似产品对比

	CAT24C164WI-G	CAT24C164YI-G	CAT24C164LI-G	CAT24C164VP2I-G
描述	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, 2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-229, DFN-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst
零件包装代码	SOIC	TSSOP	DIP	SON
包装说明	SOP,	TSSOP,	DIP,	VSON,
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-XDSO-N8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	4.4 mm	9.59 mm	3 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	SOP	TSSOP	DIP	VSON
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.2 mm	4.57 mm	0.8 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40
宽度	3.9 mm	3 mm	7.62 mm	2 mm
Base Number Matches	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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