EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Catalyst |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.59 mm |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CAT24C164LI-G | CAT24C164WI-G | CAT24C164YI-G | CAT24C164VP2I-G | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, MS-012, SOIC-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-8 | EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, 2 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-229, DFN-8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Catalyst | Catalyst | Catalyst | Catalyst |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | TSSOP | SON |
| 包装说明 | DIP, | SOP, | TSSOP, | VSON, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz | 0.4 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.59 mm | 4.9 mm | 4.4 mm | 3 mm |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | SOP | TSSOP | VSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 1.75 mm | 1.2 mm | 0.8 mm |
| 串行总线类型 | I2C | I2C | I2C | I2C |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3 mm | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
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模拟与混合信号
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