RISC Microprocessor, 32-Bit, 333MHz, CMOS, CBGA360,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IBM |
零件包装代码 | BGA |
针数 | 360 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
位大小 | 32 |
JESD-30 代码 | S-XBGA-B360 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 360 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA360,19X19,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 2,1.8/3.3,2.5/3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 333 MHz |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
Base Number Matches | 1 |
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