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根据中央巡视工作领导小组的部署，中央第十巡视组向科技部反馈巡视情况。7月9日，中央第十巡视组组长令狐安，副组长胡新元、刘实向科技部党组书记、副部长王志刚传达了习近平总书记关于巡视工作的重要讲话精神，并反馈了巡视情况；令狐安代表巡视组向科技部领导班子进行了反馈，全国政协副主席、科技部部长万钢，党组书记、副部长王志刚分别讲话。根据中央统一部署，2014年3月27日至5月15日，中央第十巡...[详细]

IPC国际电子工业联接协会近日发布《2014年PCB技术发展趋势》，这是IPC每两年举行的全球性调研项目。这份报告调研的内容是PCB制造商如何应对当前技术的发展要求，如何看待未来五年技术变化对PCB制造商及原材料和设备供应商带来的影响。报告中的调研数据来自全球范围内的158家企业，按照五个主要应用领域进行分类汇总：计算机与通讯、消费电子、工业与自动化电子、医疗电子、军工与航天...[详细]

作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC)：材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-2024年期间的复合年增...[详细]

在今年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（AssemblyTestTechnologyD...[详细]

   2011年InterSolarChina研讨会上，当时业内人士的主流看法是，距离光伏春天还有1年。然而一年时间过去了，中国光伏行业却面临着多晶硅价格不断破新低，太阳能电池组件厂商产能严重过剩，濒临生死边缘的惨象。      在12月11~13日于北京举行的IntersolarChina2012国际研讨会上，来自中外太阳能光伏行业协会和分析机构的专业人士，对中国光伏市场的现状及出路...[详细]

其实在移动SoC集成AI人工智能处理单元这一全新模式上，苹果比其他竞争对手有更大的优势，重点就是因为苹果软硬结合的实力一直是行业的标杆。为了一款产品研发能够融入了更多自主重要技术，苹果在很多定制零部件上都体现了非常强大的控制力，从天线到处理器、时序控制器以及未来的屏幕，无一不在自己的掌控当中。除了严格的硬件控制，苹果还有最自主的操作系统和开发环境，例如苹果6月新推出的Core...[详细]

凤凰网科技讯据MarketWatch网站北京时间1月15日报道，尽管遭遇大雨袭击，并因为停电短暂陷入黑暗，但是在本届国际消费电子展(CES)上，令许多科技界的顶级高管最心烦的还是“幽灵”(Spectre)芯片漏洞留下的阴影。在今年的CES上，两个名为“融化”(Meltdown)和“幽灵”的芯片漏洞突然成为了全球最大消费电子展会的主角。这两个漏洞可能会利用全球PC和服务器内核存在的弱点。...[详细]

据《科创板日报》报道，字节跳动正在大量招聘芯片相关的工程师，如SoC和Core的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、芯片安全等。知情人士称，这或是字节跳动准备自研芯片。　　今年6月13日，有媒体发现字节跳动广求SoC设计/验证人才。字节跳动公司在校招网站发布了多个SoC系统开发/设计&验证的实习生岗位招聘启示，工作地点主要位于...[详细]

我国集成电路产业规模不断增长，CITE2022的这个专区要“火”！近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长，中国集成电路产业迅速发展。特别是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台以来，我国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果，2020年中国集成电路产量达2612.6亿块，较...[详细]

在此次合作中，双方将充分利用各自在应用生物学和工程领域的互补专业知识，共同创立并壮大多家数字生物平台公司中国，北京—2024年7月29日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.与生物平台创新公司FlagshipPioneering宣布结成战略联盟，共同加速推进全数字化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在模拟和数字半导体工程领域的专长与FlagshipPi...[详细]

公司IoTWorld的展品将展示最新的感测与互联、以及快速原型制作工具2018年5月15日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在IoTWorld2018展示物联网（IoT）的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长...[详细]

半导体产业景气近期虽出现杂音，但硅晶圆的前景展望仍然乐观，预期硅晶圆续供不应求的情况可望持续数年的时间，相关业者营运展望乐观，不过，受到中美贸易战的影响，加上产能扩充等因素引发市场担忧，硅晶圆股价在6月初开始反转直下，如今开始反弹。涨价题材股中，市场最看好硅晶圆，另外，金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）也是乐观看待。业界表示，31日硅晶圆股的反弹，时间点上有多项巧合，因...[详细]

上海2015年2月13日电/美通社/--中国内地最大、技术最先进的集成电路制造企业，中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）今日宣布与中国集成电路产业投资基金（以下简称产业投资基金）达成一项投资协议。根据协议规定，产业投资基金将以每股0.6593港元的认购价认购4,700,000,000股新股份。总额达30.9871亿港元，...[详细]

  2016年因为旗舰型手机GalaxyNote7搞出全面召回，进而停产的事件，让韩国科技大厂三星原本陷入亏损数十亿美元的情况。所幸，在半导体市场大好的浪头上，让三星不但逃过亏损危机，甚至还呈现大举获利的局面。因此，三星为乘胜追击，决定在半导体事业上增加投资力道。根据市场调查机构的报告指出，三星2017年在半导体领域设备上的投资金额将比2016年成长11%，达到125...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]