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MMU0102502%HF

产品描述RESISTOR, THIN FILM, 0.2W, 2%, 50ppm, 6.8ohm - 470ohm, SURFACE MOUNT, MELF
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小176KB,共8页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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MMU0102502%HF概述

RESISTOR, THIN FILM, 0.2W, 2%, 50ppm, 6.8ohm - 470ohm, SURFACE MOUNT, MELF

MMU0102502%HF规格参数

参数名称属性值
包装说明MELF
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
JESD-609代码e3
制造商序列号MMU0102HF
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
封装形状CYLINDRICAL PACKAGE
包装方法BULK; TR, BLISTER
额定温度70 °C
电阻器类型FIXED RESISTOR
表面贴装YES
技术THIN FILM
端子面层TIN
端子形状WRAPAROUND
Base Number Matches1

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MMU 0102 HF, MMA 0204 HF, MMB 0207 HF
Vishay Beyschlag
High Frequency MELF Resistors
FEATURES
Speciality product for RF applications
Low-inductance non-helical trimmed product
Suitable for more than 10 GHz
Green product, supports lead-free soldering.
APPLICATIONS
Telecommunication equipment
Industrial electronics.
MMU 0102 HF, MMA 0204 HF and MMB 0207 HF speciality
thin film MELF resistors for RF applications are the perfect
choice in high frequency circuit designs where the
impedance change due to the parasitic inductance of regular
and professional resistors can not be accepted. Typical
applications are in the fields of telecommunication
equipment and industrial electronics.
METRIC SIZE
DIN:
CECC:
0102
RC 2211M
0204
RC 3715M
0207
RC 6123M
TECHNICAL SPECIFICATIONS
DESCRIPTION
Metric CECC size
Resistance range
Resistance tolerance
Temperature coefficient
Operation mode
Climatic category (LCT/UCT/days)
Rated dissipation,
P
70(1)
Operating voltage,
U
max
AC/DC
Film temperature
Max. resistance change at
P
70
for
resistance range,
R
/
R
max., after:
1000 h
8000 h
225000 h
Specified lifetime
Permissible voltage against ambient
(insulation):
1 minute;
U
ins
continuous
Failure rate
Note
1. The power dissipation on the resistor generates a temperature rise against the local ambient, depending on the heatflow support of the
printed-circuit board (thermal resistance). The rated dissipation applies only if the permitted film temperature is not exceeded. Furthermore,
a high level of ambient temperature or of power dissipation may raise the temperature of the solder joint, hence special solder alloys or board
materials may be required to maintain the reliability of the assembly.
2. Specified power rating requires dedicated heat-sink pads.
Document Number: 28718
Revision: 26-Feb-04
For technical questions contact: ff3bresistors@vishay.com
www.vishay.com
1
150 V
75 V
2.0
×
10
-9
/h
300 V
75 V
0.7
×
10
-9
/h
500 V
75 V
0.7
×
10
-9
/h
standard
55/125/56
0.2 W
power
55/155/56
0.3 W
MMU 0102 HF
RC 2211M
6.8
to 470
±
2%
MMA 0204 HF
RC 3715M
1.5
to 475
±
1%
±
50 ppm/K
standard
55/125/56
0.25 W
power
55/155/56
0.4 W
standard
55/125/56
0.4 W
power
55/155/56
1.0 W
(2)
MMB 0207 HF
RC 6123M
6.8
to 470
±
2%
limited by
P
70
125
°
C
155
°
C
6.8
to 470
limited by
P
70
125
°
C
155
°
C
1.5
to 475
limited by
P
70
125
°
C
155
°
C
6.8
to 470
0.25 %
0.5 %
1.5 %
225000 h
0.5 %
1.0 %
-
8000 h
0.25 %
0.5 %
1.5 %
225000 h
0.5 %
1.0 %
-
8000 h
0.25 %
0.5 %
1.5 %
225000 h
0.5 %
1.0 %
-
8000 h
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