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陶氏公司旗下涂料材料业务部研制的新一系列高性能水性丙烯酸共聚物乳液——百历摩™低释放丙烯酸乳液在激烈的竞争中脱颖而出，凭借出色性能和创新理念荣获“2020涂料行业-荣格技术创新奖”。这已是陶氏公司涂料材料业务部门连续第十年获此荣誉，彰显了业界对陶氏公司在涂料材料研发创新上不懈努力和高品质产品的高度肯定。陶氏涂料材料业务部亚太区建筑涂料高级技术经理林莹博士发表获奖感言颁奖典礼上，...[详细]
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集微网报道（文/陈兴华）近日，2023概伦电子技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店成功举办。本次大会以“创芯聚力引领未来”为主题，通过主论坛、技术分论坛及品牌联展，围绕前沿技术、创新成果、应用实例、生态合作以及产学研融合等热点话题和技术方案，与500多名行业技术同仁分享产品创新、探索合作模式和畅谈科技未来。现场不仅座无虚席、气氛活跃，而且相关交流与讨论热烈。在主论坛上，概伦电子方面先后介...[详细]
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博通二度「以小吃大」，向全球手机晶片龙头高通发出总价逾千亿美元的收购邀约。一般预期，摩尔定律面临失效、半导体业大者恒大的趋势，5G和物联网时代必备的联网技术、高通进行中的全球最大车用芯片厂恩智浦（NXP）等四大考量，应该是博通想促成「双通」强强合并的原因。博通是全球第二大IC设计公司，有意并购全球最大IC设计公司高通，等于是「以小吃大」。但这并不是博通第一次以规模较小的姿态出手收购比自己规...[详细]
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11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示，中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元，毛利润为1.70亿美元，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%……据财报披露，中芯国际第三季度总营收为8.16亿美元，较上一季度的7.91亿美元增长3.2%，较去年同期的8.51亿美元下滑4.0%。中芯...[详细]
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观点来源：半导体工程网制造部执行主编MARKLAPEDUS模拟器件、微机电系统（MEMS）和射频芯片需求量的持续增加带来对直径是200毫米晶圆的芯片制造厂产能和设备需求的大增，且没有停止的迹象。成本考虑200毫米晶圆制造包含大量在老旧200毫米晶圆厂成熟节点上制造的器件，这些产品包括消费类器件、通信集成电路和传感器，不包括在300毫米晶圆厂中制造的先进芯片。并不是所有的芯片都需...[详细]
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Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy日前就2020年半导体市场及Microchip的表现进行了总结，同时也展望了2021年热点市场与趋势。Microchip总裁兼首席运营官GaneshMoorthy 1.Microchip在2020年的表现如何？今年，由于受到新冠肺炎疫情的影响，Microchip经历了一些困难，但仍然表现很坚挺。新冠肺炎...[详细]
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荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这使...[详细]
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2016年11月26日——IPC—国际电子工业联接协会®宣布新一届的PCB领袖论坛将由IPC名人堂举办。此论坛旨在为PCB制造商及其供应商的高管们提供一个学习和交流的机会。论坛将于2月13日在IPCAPEX展会上举办，地点在加利福尼亚州圣地亚哥。论坛的主要目的是帮助PCB企业洞悉当前商业环境中如何生存和发展的问题。议题包括：小型企业如何利用风险投资融资、突破性技术、3D打印、中国供应链、柔性...[详细]
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利用最新的大数据和串流运算技术，Silicondash为半导体供应链的大量制造和整合测试数据提供可靠的在线实时控制策略，提高工程开发速度和效率...法国QualteraSAS宣布与展讯通信(SpreadtrumCommunications)合作，将Silicondash方案导入展讯全球供应链管理中，进一步提高IC质量控制、供应链可视性、IC可追溯性和良率管理的总体效率。利用最新的大数据和...[详细]
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AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]
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Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。意法半...[详细]
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英飞凌科技(infineon)推出最新的TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHighspeed3IGBT两种版本，拥有极佳的散热效能以及更简易的制程。这两种版本经过效能优化，可取代完全绝缘封装(FullPAK)以及标准型和高效能型绝缘片，适用于空调、不断电系统(UPS)的功率因子校正(PFC)，以及马达驱动的电源转换器等应用...[详细]
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在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。 据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。 根据相关协议，...[详细]
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受惠于云端计算与云端储存应用，及英特尔Purley平台带动换机潮需求，服务器第2季成长动能强劲，尤以中国大陆市场高达20%成长最为惊人，带动台厂服务器相关芯片供应链信骅、新唐、祥硕、谱瑞-KY第2季营运看俏。近几年云端计算与云端储存受到青睐，服务器产业一方面受惠于智能终端装置的普及，另一方面则有来自于企业端服务器云端化影响，进而带动网络服务需求热络，并成为服务器市场成长动能关键。研调...[详细]
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华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]
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