NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 |
长度 | 19.43 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
传播延迟(tpd) | 15 ns |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
54LS00DMQB | 54LS00FMQB | 54LS00LMQB | |
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描述 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC14, CERAMIC, LCC-14 |
零件包装代码 | DIP | DFP | LCC |
包装说明 | DIP, | DFP, | QCCN, |
针数 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | LS | LS | LS |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 | S-CQCC-N14 |
长度 | 19.43 mm | 9.5885 mm | 8.89 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DFP | QCCN |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | CHIP CARRIER |
传播延迟(tpd) | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.032 mm | 1.905 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
宽度 | 7.62 mm | 6.2865 mm | 8.89 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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